发布时间：2019-08-5 阅读量：976 来源: 36氪 发布人: Jude
专注于三维传感组件的安思疆科技于近日获得由北京清控金信资本领投的近1亿元A轮投资，力合科创基金、炼金术资本、杭州复林创投基金跟投。所获资金将主要用于扩大产能及投入研发。此前，公司曾于2018年9月获得力合科创基金的2千万天使投资。
安思疆科技成立于2018年6月，核心产品为应用于手机/平板、安防监控、智能驾驶、智能家居等消费电子场景的3D结构光模组-MOGO，可提供亚毫米精度的3D深度数据采集功能，配套3D深度图、3D建模和3D人脸识别算法。
创始人李安表示，3D扫描成像的实现，需要的是一整套系统级技术，包括设计成像光学、照明光学、激光、衍射光学等，进行相互配合。这其中，发射端的技术难度最大，而对于DOE和VCSEL的核心技术掌握则尤为关键。如DOE的衍射效率和安全保护机制，直接决定了产品的性能优劣。
自从苹果公司于2017年9月发布第一款带有FaceID功能的iPhoneX以来，人脸扫描逐渐取代指纹识别成为智能手机生物识别技术新的趋势。相比指纹识别，人脸扫描具有无需触碰、功耗低、环境适应性强等优点。同时，三维扫描容错率可达到百万分之一，远超指纹扫描万分之一的容错率，从而实现更精准的生物识别。基于以上原因，人脸扫描也成为了目前三维传感领域应用最广泛的商用场景。
以智能手机2018年14亿台的出货量计，三维扫描传感设备在手机领域的市场需求潜力预计将达到十亿级别。其中，苹果和华为均采用自研系统，而剩下的三星、小米、VIVO等二三梯队手机厂商每年10亿台左右的智能手机生产需求，即为安思疆主要瞄准的市场蛋糕。
此外，理论上讲，三维传感技术所能对接的下游应用领域无限广阔。从3D建模、扫地机器人，移动支付，安全监控，到自动驾驶、AR/VR、虚拟游戏，所有与图像识别相关的领域，均为安思疆科技未来的市场潜力所在。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
