发布时间：2019-08-2 阅读量：1125 来源: 集微网 发布人: CiCi
8月2日，据韩联社报道，日本政府2日召开阁僚会议并通过新版《出口贸易管理令》将韩国移出简化出口手续的白名单。
新版《管理令》将经日本经济产业大臣世耕弘成签字、首相安倍晋三联名签字、颁布等程序，从此21天后生效。预计日本可能于下周颁布新令，正式生效时间约为本月下旬。
日本政府在 7 月 4 日起，对出口到韩国的氟化聚酰亚胺、光阻剂、高纯度氟化氢等三种在OLED面板及半导体生产不可或缺的先进原料，采取严格的出口管制措施。
早在7月26日就有消息传出，日本政府正在进行协调，计划最快8月2日在内阁会议上正式决定围绕加强半导体材料对韩出口管制，把韩国剔除出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。
8月1日，韩日外长在泰国就两国贸易摩擦问题举行会谈，但结果显然不尽人意。韩媒称，双方仅仅确认了彼此的立场分歧，是一场“空手而归”的会谈。
韩国外长康京和会谈后表示，“日本已采取出口管制措施，理由是出于安全原因。韩方不得不考虑韩日之间的各种安全合作框架。”韩联社称，这意味着暗示会考虑终止《韩日军事情报保护协定》。
据了解，半导体制造设备是日本出口韩国最大宗的物品，占去年日本对韩国出口总值的11%。
假如从名单上移除，可能会限制数百种日本商品向韩国的出口，冲击韩国的大型科技公司，并可能影响到众多全球流行产品的生产。
据韩媒也报道，如果日本的白色名单剔除韩国，对韩国经济的冲击会更为剧烈，估计最多有1100种商品，无法享有快速简化的出口程序，包括高科技材料、电子零件、IT设备、工具机等。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
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