PCB线路交错原因及布线重点

在PCB布线设计时，首先我们要明白线路不是越短越好、越直接越好。对于电路板来说，稳定性要放在第一位。同时，必须保持信号的完整性，芯片才能正常工作。电路板上的线路设计曲折交错主要原因有以下三点：

电子产品大小的考虑。如果电路板中的线路设计成直线的话，那么电路板的面积将会增加几倍之多。电路板的面积越小越好，不然就会直接影响到电子产品的面积。现在人们对于电子产品的要求就是：除了屏幕越大之外，其它都越来越小就好了，厚度也是要越薄越好。

避免材料浪费和质量问题。在电路板中，线路是一定会需要转弯的。要是我们将电路板中的线路设计成直线，那么这个转弯的角度就达到了九十度。因为线路在九十度转弯时很容易就产生反射，这样的电路板在生产的过程中很容易就会被折断。这样的话，不仅造成材料上的浪费，就算成功地将电路板制造出来，也很容易产生质量问题。

保证信号的完整性。一个电路板上分布着不同的零件，有各种电源，各种电容，电阻等。而每个零件之间组合在一起时，就会产生彼此的干扰，所以在设计时也就必需要考虑到这一点。而采用这种曲线布线，各个零件之间的信号延迟差就会保持在一个范围内，这样就不会造成读取时候的错乱。一个坏的布线，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率，所以别看是一个小小的布线，牵扯的内容还是很多的。

首先注意PCB板边沿的元器件摆放方向与距离，由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落）第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）。第二点注意贴片之间的间距。贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下，贴片之间器件距离要求：同种器件：≥0.3mm ；异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）；只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。

第三点注意导线或元器件与板边的距离，引线或元器件不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。 第四点对于IC的去耦电容的摆放。每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 

第五点对于线拐角的处理。通常线的拐角处会有粗细变化，但是在线径粗细发生变化的时候，会发生一些反射的现象。拐角方式对于线的粗细变化情况，直角是最差的，45度角好一些，圆角是最好的。但是圆角对PCB设计来讲处理比较麻烦，所以一般是看信号的敏感程度来定，一般的信号用45度角就可以了，只有那些非常敏感的线才需要用圆角。过孔最好不要打在焊盘上。注意通孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。元件焊盘两边引线宽度要一致。如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴。