PCB板内部构造和泪滴的添加方法

PCB板（特别是多层板）内部如何，现在来了解。高密度互联板（HDI）---过孔。多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的。多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。

最常见的通孔只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

高密度板（HDI板）的激光孔。6层1阶HDI板的叠层结构，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔。相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。超贵的任意层互联板，多层激光叠孔。就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

在PCB电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops）。泪滴的作用可避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝等。同时在信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

Allegro添加泪滴的方法。1、打开所有的走线层，执行命令 route->gloss->parameters，出现如左图所示的界面：2、点击 pad and T connection fillet 左边的方格，出现如右图所示的画面：3、点择 circular pads,pins,vias,T connections.，OK 即可。需要注意的是加泪滴最好在出 GERBER 之前加；若要 MODIFY 板子，则要先删掉泪滴；

AD添加泪滴的方法。执行菜单命令“Tools-Teardrops”或快捷键“TE”，进入泪滴属性设置对话框，选择执行操作对象：泪滴属性设置

√ Working Mode-Add 选择执行添加泪滴命令；

√Objects-All 选择匹配对象，一般选择“All”所有的；在图所示右边，会适配相应的对象，包括“Via/TH PAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMD Pad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节点）”；

√ Teardrop Style-Curved 泪滴形状选择弯曲的补充形状；

√ Force Teardrops 对于添加泪滴的操作采取强制执行方式，即使存在DRC报错，一般来说我们为了保证泪滴的添加完整，我们对此项进行勾选，后期DRC我们再修正即可；

√Adjust Teardrop Size 当空间不足以添加泪滴的时候，变更泪滴的大小，可以更加智能的完成泪滴的添加动作。