发布时间:2019-07-24 阅读量:719 来源: 集成电路峰会 发布人: Jude
为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神,落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,推动我国核心芯片的自主可控,实现信息技术产业的转型升级,抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇,在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上,深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会,将于2019年8月在深圳联合举办“2019中国(深圳)集成电路峰会”。由中国通信学会集成电路专委会主办的“第十七届中国通信集成电路技术应用研讨会”也将同步召开。
本次峰会包括开幕式,高峰论坛,圆桌讨论,多场专题论坛,产品展示等活动。大会将围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流,邀请超过600名的国内外集成电路产业的专家、企业负责人参加。
集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心,是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展,我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最大的IC应用市场,中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位,反映了我国芯片的自给率较低,也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。今年2月,国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》,明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一,时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇,产业规模和技术水平一直领跑全国,进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。
深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,是全国最具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长,特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显,在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进集成电路产业链的发展,2018年深圳集成电路产业销售额达到811.69亿元,同比增长21.44%。深圳集成电路设计业增速最快,2018年同比增长为24.03%,销售额达到731.83亿元,在全国集成电路设计业中占比为29.05%。国家集成电路设计深圳产业化基地作为集成电路设计服务机构,提供了全方位的IC设计支撑服务,将优质资源和服务辐射华南区域,并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时,着重助推产业应用和创新创业的发展,打造良好的产业发展生态环境。
“2019中国(深圳)集成电路峰会”将为进一步搭建IC行业交流平台,把脉未来市场热点与应用,促进集成电路技术创新与应用合作,推动集成电路产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。