大联大推出基于Realtek产品的无线蓝牙耳机解决方案

发布时间:2019-07-24 阅读量:966 来源: 大联大 发布人: CiCi

2019723日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-——大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱(RealtekRTL8763BFR RWS的无线蓝牙耳机解决方案。


众所周知,降噪功能对耳机很重要:一是减少噪音,避免因过度放大音量对耳朵造成损害;二是过滤噪音,提高音质和通话质量。降噪可分为被动式降噪和主动式降噪,被动式降噪即物理降噪,是指利用物理特性将外部的噪声与耳朵隔绝开,主要通过将耳机的头梁设计得紧一些、耳罩腔体进行声学优化、耳罩内部放入吸声材料等来实现耳机的物理隔音。被动降噪对高频率声音(如人声)的隔绝非常有效,一般可使噪声降低大约15-20dB。主动式降噪就是采用ANCENCCVCDSP等降噪技术来实现,其工作原理分别阐述如下:


1ANCActive Noise Control)的工作原理是麦克风收集外部的环境噪音,然后系统转换为一个反相的声波加到喇叭端,最终人耳听到的声音是:环境噪音+反相的环境噪音,两种噪音叠加从而实现感官上的噪音降低。主动降噪根据音麦克风位置的不同,还可细分为前馈式主动降噪与反馈式主动降噪。

 

2ENCEnvironmental Noise Cancellation)即环境降噪技术,能有效抑制90%的反向环境噪声,可降低环境噪声最高可达35dB以上。通过双麦克风阵列,精准计算通话者的说话方位,在保护主方向目标语音的同时,去除环境中的各种干扰噪声。

 

3DSPdigital signal processing)主要针对高、低频噪声。工作原理是麦克风收集外部环境噪音,然后系统复制一个与外界环境噪音相等的反向声波,将噪音抵消,从而达到更好的降噪效果。DSP降噪的原理和ANC降噪相似,但DSP降噪方式可将正反向噪音直接在系统内部相互中和抵消。

 

4CVCClear Voice Capture)通话软件降噪技术,主要针对通话过程中产生的回声,通过双麦克风消噪软件,提供通话的回声和环境噪音消除功能,是目前蓝牙通话耳机中最先进的降噪技术。与DSP技术和CVC技术的主要区别是:DSP技术(消除外部噪音)的主要受益方是耳机使用者本人,而CVC(消除回声)的主要受益人是通话的另一方。


由大联大友尚推出的基于Realtek RTL8763BFR RWS的无线蓝牙耳机解决方案的工作原理:和传统无线蓝牙耳机相比,RWS无线蓝牙耳机将单个蓝牙装置由一个增加为两个单体耳机,并区分出主耳机和从耳机,先由手机连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙无线方式连接从耳机,真正实现蓝牙耳机左右声道无线分离使用。不连接从耳机时,主耳机回到单声道音质。简单来说就是左右声道的耳机组成主从关系,将收到的音源传递给另外一个耳机实现真立体声的效果。采用Realtek RWS技术能够实现左右耳之间的延迟约在<<3ms,蓝牙无线耳机到手机之间的延迟约在<<100ms左右。这意味着RWS技术能够应用到大部分干扰极端严重的环境中。


image.png 

 图示1-大联大友尚推出基于Realtek产品的无线蓝牙耳机解决方案的展示板图

 

核心技术优势

 

Ÿ   Realtek RTL8763B主控芯片不仅支持蓝牙5.0、双耳通话,还支持HFP1.7HSP1.2A2DP1.3AVRCP1.6SPP1.2PBAP1.0等多种耳机模式;

Ÿ   Dual mode BT5.0

Ÿ   优异的RF性能:10 dBmtyptransmit power and receiver sensitivity to

              -94.0 dBmtyp2M EDR

              -97.0 dBmtypBLE

              -106.5 dBmtyp125K BLE

Ÿ   支持OTA更新firmware

Ÿ   支持开放式SDK平台,让用户开发特色化商品;

Ÿ   超低功耗,播放音乐时电流<8mA



image.png

图示2-大联大友尚推出基于Realtek产品的无线蓝牙耳机解决方案的方案块图

 

方案规格

 

Ÿ   支持双麦降噪功能(可选);

Ÿ   支持光感开关机;

Ÿ   支持自动充电开关机;

Ÿ   支持可设定化的EQ

相关资讯
英伟达Rubin CPX GPU震撼发布:1亿换50亿的AI"印钞机"来了!

英伟达正式发布代号“Rubin CPX” GPU产品,专为AI领域最棘手的“大规模上下文推理”而生。

SEMI-e 2025深圳国际半导体展助推全球产业协同创新​!​双展联动,光电融合新时代

9月10日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)共同主办,规模与影响力显著提升,汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表,聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同,全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势,为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。

华为海思换帅!徐直军卸任董事长!

华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整,徐直军卸任法定代表人、董事长,由技术背景深厚的高戟接棒,同时完成多位高管的更迭

突发!美国联邦通信委员会FCC“拉黑”中国实验室

美国联邦通信委员会(FCC)发布通告:“基于国家安全考量”,FCC即刻实施新规,撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格

深度对接产业链!电子展组委会走访三省行业协会与龙头企业

为精准锚定行业需求、高效整合产业资源,全力备战2025年11月5–7日在上海新国际博览中心举办的第106届中国电子展,中国电子展组委会与电子制造产业联盟联合组建专项调研团队,于近期跨越广东、湖南、湖北三省,深入深圳、东莞、长沙、武汉四地,开展了一系列高密度、深层次的企业走访与产业对接活动。通过实地考察和多轮座谈,调研团队系统梳理了华南、华中地区电子制造产业链资源,为展会的高水平举办奠定了扎实基础。