发布时间：2019-07-24 阅读量：2251 来源: 我爱方案网 作者: Jude
随着5G和AI技术的飞速发展，物联网项目开发的需求不断激增，很多运营商和系统集成商都闻名而来快包发布相关的需求。现在，平台上每天都有项目在进行交易，项目涵盖领域包括智能家居、安防监控、穿戴设备、健康医疗、能源电力、工业自动化、汽车电子、电源与电机控制等等。
我爱方案网旗下的快包—AI与物联网开发服务平台每月对接超过1000多个开发需求，能给技术团队带来很多承接项目商机和赚钱的机会。“让服务商赚到钱，让雇主满意”一直使我们的服务宗旨。经过三年的发展期，平台用户不断壮大，为大家带来更多承接项目和赚钱的机会。今年，我们把重心放在平台治理上，营造良好的交易环境。此外，我们还优化平台业务流程和用户体验。如今，我们有服务更多用户的能力，我们诚邀从事软硬件开发的FAE、嵌入式工程师、方案商加入服务商队伍，帮助雇主解决软硬件项目开发难题的同时，赚更多钱！
“红黑榜”评优罚劣，平台治理效果佳
经过三年多的积累，快包平台的用户不断增长，其中不乏优质用户，但也有少数用户出现损害他人利益的违规行为。今年年初，我们在平台治理方面下了较大的功夫，通过建立项目交易“红黑榜”，评优罚劣，每周对外公开成功 “选中”的项目，宣传有成功经验的服务商，让雇主择优选择服务商。经过半年时间的治理，用户行为更规范了，雇主能够根据服务商的选中项目，判断服务商的资质，提高项目交付率。如今，快包敢于曝光在项目交易过程中存在不良表现的雇主与服务商，希望借此进一步激励平台用户文明诚善的操作流程和平台治理体系，能保证供需双方的资质匹配，高效达成交易，顺利交付项目。平台数据显示，平台用户量（含服务商和雇主）月增涨20%，这说明越来越多的工程师、产品经理、项目经理和运营商对平台更认可和信任了。未来，我们还会持续进行平台治理，维护广大用户的权益，为用户营造更好的交易环境，让更多雇主和服务商加入我们，促成更多合作。
上快包年入增加10万，技术变现So easy！
快包作为一个技术外包平台，不仅为很多工程师很多个人兼职的机会，而且也为一些专注于物联网软硬件开发的技术团队或者企业带来业务拓展的渠道，加速企业发展的速度。
经常会有服务商向我们分享被雇主“选中”，承接项目赚到钱的好消息。比如平台上的个人用户刘先生仅去年就在平台上兼职赚了10多万元，平均每月多了近万元的收入。这位拥有10多年上位机单片机工作经验的工程师，擅长STM32 单片机硬件和软件，凭借丰富的接单经验的充足的技术水平，一年下来接了20几个单子， 每个单子的金额从几千到上万不等。又如宁波培厚、领乘信息、东莞迪尔西等物联网软硬件开发公司企业用户多次在快包平台上承接开发项目，项目的金额从几万到几十万不等，仅靠在平台上接包就已经能很好地支撑公司发展。
此外，近期全新PC端和移动端相继上线，平台业务流程和用户体验不断得到优化。尤其是在上线了快包移动端（点击查看）之后，用户终于能用手机随时随地“接包”和“发包”，因此广受好评。
为了庆祝平台进入下一个高速发展的阶段，现推出限时特价99元会员！欢迎广大工程师朋友加入我们哦，相信大家都能拼技术实力赚到更多钱！
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
