发布时间：2019-07-19 阅读量：1256 来源: 爱集微 发布人: CiCi
7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。
其中前五位企业分别是华为、联想、海尔、小米和北大方正。在集成电路领域，中芯国际成为全球第五大芯片制造企业；在新型显示领域，京东方出货量跃居全球第一；在通信设备领域，华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商；智能手机领域，华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名；彩电领域，海信、TCL、创维液晶电视出货量均位列全球前五。
以下为2019年（第33届）电子信息百强企业名单：
从研发投入来看，本届百强研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%，平均研发投入强度达到6.0%。百强企业研发人员合计48万人，比上届增长3万人，占全部从业人员比重超过20%。截止2018年末，百强企业专利总量38.8万件，比上届增加4.7万件；其中发明专利26.8万件，占比接近70%。
从产业链来看，基础进一步夯实。集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产。从产业生态来看，华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域带动相关产业生态加速成长。从产业标准来看，百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准，促进提升了产业的综合竞争实力。
目前，我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%；5G标准中的中国企业专利占到三分之一。
无人机技术正深度重构多行业作业模式。无论是精准农业的植株分析、工业设施的毫米级巡检，还是紧急物资的高效投送，其核心驱动力均来自高性能成像系统。作为行业方案引领者，安森美（onsemi）通过Hyperlux系列图像传感器与CQD SWIR技术，打造覆盖全域应用场景的无人机视觉解决方案。本文将从实际场景需求出发，解析关键器件的技术特性与选型逻辑。
全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告，该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元，年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括：5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破，汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。
在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上，宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出，当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察，今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调，行业落地速度与出货节奏显著加快，自2024年起，市场日均涌现的新品已超过1款，展现出强劲的发展动能。
美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布，其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割，较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺技术，专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路（MMIC），主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
