发布时间：2019-07-19 阅读量：1174 来源: 罗姆 发布人: CiCi
全球知名半导体制造商罗姆近日荣获歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）颁发的“联合创新奖”。该奖项是为了表彰积极开展与歌尔的联合创新，助力歌尔打造差异化竞争优势的供应商。罗姆因在传感器模组等领域与歌尔进行联合开发、持续技术创新业绩突出而获此殊荣。
罗姆与歌尔在分立半导体、IC方面的合作超过十年，在客户战略上高度协同一致，联合技术创新开发实现共赢。在新技术、新工艺、新材料等方面进行较高优先权合作，研发早期参与，并展开全面高频次技术交流，分享行业动态与技术路标。就传感器模组、微投影模组领域的传感器芯片、测血氧用LED、VCSEL等高新技术展开合作以及对重要客户进行联合开发。
超小型、薄型电子元器件支撑着向多功能化发展的智能、可穿戴式终端等移动设备的进化。作为行业技术引领者，罗姆进一步追求小型化技术，以RASMID系列和PICOLED系列为代表，凭借从无源元件到分立式元器件、IC、模块等广泛产品，不断完善世界级超小型元器件的产品阵容，为移动设备的小型化、高性能化发展做出贡献。
今后，罗姆将继续以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
无人机技术正深度重构多行业作业模式。无论是精准农业的植株分析、工业设施的毫米级巡检，还是紧急物资的高效投送，其核心驱动力均来自高性能成像系统。作为行业方案引领者，安森美（onsemi）通过Hyperlux系列图像传感器与CQD SWIR技术，打造覆盖全域应用场景的无人机视觉解决方案。本文将从实际场景需求出发，解析关键器件的技术特性与选型逻辑。
全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告，该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元，年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括：5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破，汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。
在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上，宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出，当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察，今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调，行业落地速度与出货节奏显著加快，自2024年起，市场日均涌现的新品已超过1款，展现出强劲的发展动能。
美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布，其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割，较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺技术，专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路（MMIC），主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
