发布时间：2019-07-18 阅读量：624 来源: 爱集微 发布人: Cloris
晶圆代工厂台积电今（18）日召开财报会，公布第2季财报，其中业内人士最关心的获利部分，单季税后净利667.7亿元新台币（单位下同），季增8.7%，年减7.6%，每股税后纯益2.57元，季增8.43%，年减同样为7.6%。
台积电第2季营收2410亿元，季增10.2%，年增3.3%；毛利率43%，季增近2个百分点、年减约10个百分点；营业利益率31.7%、税后纯益率27.7%，财报数字均符合公司先前财测。
累计台积电上半年合并营收4597.03亿元，年减4.5%，为历史同期次高纪录；上半年纯益1281.59亿元，年减20.9%，每股纯益为4.94元。
出货状况部分，台积电指出，7纳米制程出货占2019年第2季晶圆销售金额21%，10纳米占3%，16纳米则占23%。总体而言，包含16纳米及更先进制程等营收达全季晶圆销售金额的47%。
依应用别看营收，智能手机占45%为最多，高效能运算计算机（HPC）占32%次之，第3、第4分别为物联网（IoT）8%、资料通信设备（DCE）6%，车用电子及其他则分别为5%及4%。
其中，第2季包含智能手机、HPC、IoT与汽车电子等相关应用营收都较上季成长，HPC季成长23%，物联网季增15%，成长名列前2，智能手机受惠华为备货带动，营收季增5%，汽车电子相关则季增 3%。
台积电今天也发放去年度8元现金股利，以外资目前持有台积电约77.17%股份推算，外资可获得现金股利约达1600亿元，是否再投入买超台积电值得关注。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
