发布时间：2019-07-17 阅读量：1276 来源: 每日经济新闻 发布人: Cloris
《每日经济新闻》记者在中国质量认证中心官网查询到，已经有7款5G手机获得了3C认证。其中，华为有4款，一加、中兴、vivo各有一款5G手机获得了3C认证。此外，OPPO方面有内部人士向记者透露，OPPO的5G手机3C认证也已经获得。“证都拿到了，只是还未公开。”这意味着，接下来5G手机开始陆续进入上市阶段。
5G手机3C认证证书 图片来源：OPPO
一位手机行业人士告诉记者，5G手机要上市一共要做三个认证，3C认证、入网许可证和无委核准证。这三张证独立且缺一不可，获得这些证书就意味着可以上市开卖了。其同时告诉记者，一般这三张证书公司都会同步去争取，下发时间不会有太大出入。
值得注意的是，上述8款手机中，一加与vivo的5G手机3C认证于7月15获得，华为最早于6月11日获得了3款5G手机认证。中国质量认证中心官网同时披露了这些手机的生产厂，在华为的4款5G手机中，其中两款由华为机器有限公司生产，另外还有伟创力珠海以及富士康深圳工厂。
此外，6月25日，华为宣布，华为Mate 20 X获得中国首张5G终端电信设备进网许可证。5G手机获得各项认证，我国5G手机开始进入交付期，消费者也可以直接体验到新一代高速的5G网络。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
