大联大世平集团推出基于NXP LPC55系列电脑周边产品应用解决方案

发布时间:2019-07-17 阅读量:744 来源: 大联大 发布人: CiCi

2019年7月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。


虽然现在移动电子设备大行其道,但是每天工作生活还是无法脱离电脑的存在。如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷和有趣,成为电脑周边产品设计的新趋势。充满创意的电脑周边智能产品也成为近年来萎靡不振的PC产业中最为热门的产品种类一。


由大联大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之电脑周边产品应用涉及的产品有:无线键盘、无线鼠标、Hi-Res Audio于耳机或音箱上、以及点缀于产品上的灯效控制技术,功能齐全。该方案的主平台采用最新的NXP LPC55系列的MCU,它是基于Arm®Cortex®-M33上为Dual Core+DSP架构,面向大众市场且效能较高的微控制器系列产品,采用40 nm嵌入式闪存技术,改进产品架构并提高集成度。

 

大联大世NXP LPC55系列.jpg                                             

图示1-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的展示板图


核心技术优势

 

基于Arm®Cortex®-M33内核的MCU,比Cortex-M3内核提升了近20%的性能;

NXP目前功耗相当突出的MCU系列,在96 MHz的条件下可达32 uA/MHz的动态功耗;

可接入的安全性:主平台MCU基于SRAM PUF的信任和配置,通过encrypted images(internal flash)real-time执行,并通过TrustZone-M保护机制;

实现性能效率的新突破:主平台MCU提供集成电源管理IC(DC-DC)和专用co-processors,用于核心信号的处理和加密加速;

全面的产品与可扩展性:主平台MCU具有40nm的低成本优势,并在开发板上提供广泛的可扩充性Connector;

可使用PC通过USB audio driver连接播放音效;

可控RGB LED(此LED内含driver)Display,若需扩充LED数量时,可通过此方案板上的J19 connector连接WPI制作的Brightek方案灯板扩增,演示的延伸应用参考如气氛灯、广告看板、电视墙等。

 

大联大世NXP LPC55系列1.png

图示2-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的方案块图

 

方案规格

【核心规格】

ARM Cortex-M33 core 100MHz Dual Core & Power Quad & Trust Zone & Security Engine,640 KB Flash & 320 KB SRAM

【周边interface性能】

USB,USB High speed (H/D) w/ on-chip HS PHY;USB Full-speed (H/D),Crystal-less

SDIO,Support 2 cards

ADC,1Msps采样率16 bit SAR ADC

SPI,High speed SPI up to 50MHz

I2S,Audio High Definition and High Resolution 32-Bit,384-kHz PCM的播放

【切换的interface最大数量参考】

8组Flexcomm support up to 8xSPI,8xUART,8xI2C,4x I2S

【加密技术】

AES-256 HW Encryption/Decrypt for flash data

Protected Flash Region(PFR)

SHA-2

SRAM PUF for Key Generation support

PRINCE-On-The-Fly Encrypt/Decrypt for flash data

DICE

Secure debug authentication

RNG

相关资讯
体积缩小58%!Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案​

汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术,1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。