戳到痛处 三星半导体战略阴影笼罩

受日本政府对韩国启动半导体材料出口管制影响，在半导体行业有观点认为，韩国三星电子的“非存储器”战略将受到影响。其原因是，日本限制出口的3类材料之一的“光刻胶（Resist）”可能对三星投产最尖端装置产生影响。这关乎三星能否在今后的开发竞争中处于优势地位。

据《日本经济新闻》网站近日报道，行业团体“韩国半导体产业协会”常务安基铉就日本加强出口管制的感光材料指出，“从光的波长来看，被称为EUV的最尖端曝光装置用光刻胶成为限制出口的对象”。在此基础上表示“可能对生产大规模集成电路（LSI）的三星使用EUV的生产线产生影响”。

报道称，一台EUV售价约200亿日元（1日元约合0.06元人民币），操作也很复杂，但是能够使更高性能的半导体开发成为可能。目前，能够在量产线中使用EUV的被认为只有三星和台积电制造。

围绕大规模集成电路，三星在作为智能手机“大脑”的半导体代工生产等领域与台积电竞争，在图像传感器领域与索尼竞争。全球市场份额在两成左右，均位居第2位。三星的主营业务是保存手机等数据的存储器业务，大规模集成电路在半导体业务营业利润中所占比例还不到5%。

但是在存储器市场，去年秋季之前拉动市场增长的美国IT巨头面向服务器的投资暂歇，今年市场行情出现恶化。三星2019年4月至6月的营业利润（速报值）较上年同期大幅减少56%。

报道介绍，受市场行情发生变化影响，三星4月份宣布，将在2030年之前投入巨额资金用于设备投资和研究开发。但是，在最尖端工序中使用的感光材料成为限制对象，计划刚提出就遇挫。韩国的半导体业内人士表示，“三星被戳到痛处”。三星原本计划2019年下半年开始增产使用EUV的大规模集成电路，但现在可能推迟这一计划。

另据台湾钜亨网7月15日援引韩联社的报道称，三星副会长李在镕的日本之行，已经确保三星可以获得三项半导体关键材料的紧急供应，避免可能停产的燃眉之急。

消息人士透露，在7月13日召开的特别会议中，李在镕向公司管理高层告知，他已获得足够的氟化聚酰亚胺、光阻剂和氟化氢，以避免生产中断。