发布时间：2019-07-16 阅读量：702 来源: 21ic电子网 发布人: CiCi
7月15日晚，高通宣布推出一款新的处理器骁龙855 Plus，正如其名，这款处理器其实是骁龙855的升级产品。骁龙855 Plus将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。
据介绍，骁龙855 Plus集成了骁龙X24 LTE 4G调制解调器，并通过利用骁龙X50 5G调制解调器和射频前端解决方案实现5G连接。与骁龙855 相比，该平台支持的增强性能包括高通Kryo 485 CPU的超级内核主频达到2.96GHz，以及高通Adreno 640 GPU的性能提升15%。
比如在游戏方面，骁龙Elite Gaming通过对Vulkan 1.1图形驱动的支持，其能效与 Open GL ES 相比可提升20%。此外，骁龙Elite Gaming 还支持系统级游戏卡顿优化、游戏快速加载优化和游戏防作弊扩展程序等软件增强特性。
在AI方面，高通第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超过7万亿次运算(7TOPs)并可综合实现专有的可编程AI加速。在XR领域，通过将XR 头显连接至搭载骁龙855 Plus 和骁龙X50 5G调制解调器的移动终端，用户便可以享受沉浸式XR体验(AR/VR体验)，并获得极速、超流畅的5G体验。
据高通介绍，搭载骁龙855 Plus 的商用终端预计于2019年下半年面市。
高通称，骁龙855 Plus是迄今为止最先进的处理器。凭借CPU和GPU性能的提升，骁龙855 Plus 可将游戏体验提升至全新水平，此外，它还将支持更高水平的5G、AI和XR体验。骁龙855 Plus将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
