必看:下半年干货最多的“AI+智慧城市”论坛来了!

发布时间:2019-07-12 阅读量:1169 来源: ofweek 发布人: Jude

随着社会的不断演进,城市科学、可持续发展的需求也逐渐凸显出来,智慧社区、智能交通、智慧政务、智慧金融、智慧物流、新零售等细分领域,经过多年发展与摸索,在安全链接、智能化升级、多维数据融合、场景应用创新等方面仍存在可优化之处,既要政府、企业、民众相互配合协调发展,更要我国在人工智能方面持续创新,以赋能智慧城市体系高度智能化,并基于人工智能推进场景落地的可行性发展。

dsa.png

为让广大业内外人士更清晰地了解AI技术在智慧城市相关领域的应用形式,洞悉行业最新动态,把握市场发展脉络,促进智慧城市快速建设,由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办,OFweek智慧城市网承办的“OFweek2019中国  AI+智慧城市高峰论坛”将于8月10日在上海新国际博览中心隆重举办。

届时将邀请智慧城市领域的政府主管单位、知名企业高层、行业资深专家和科研学者共聚一堂,共同探讨国内AI+智慧城市相关领域的技术研究进展和行业发展机遇,为业界展现一幅完整的产业动态与未来趋势的发展蓝图,为广大与会者带来极具现实意义的趋势参考和指导。

五大会议亮点,全面剖析AI+智慧城市


本次论坛聚焦“AI+智慧城市”展开讨论,会议有五大看点。

dsaa.png

注:最终议程以后续公布为准

1)行业把脉:直击智慧城市产业发展现状、场景落地模式以及未来技术趋势等焦点问题,助推行业良性发展。

2)资源积累:邀请政府机构、行业权威机构、行业专家、企业高层及数百位智慧城市行业精英深度透析产业发展相关政策解读、前沿最新尖端技术信息及成果。

3)解决方案:精选AI+智慧城市产业热点话题,针对智慧社区、智能交通、智慧政务、智慧金融、智慧物流、新零售等细分行业应用的热点、难点和落地方案展开系统讨论,全面剖析产业现状,推动行业技术与应用快速发展。

4)展览展示:精心设置的现场展示专区,全面展示AI+智慧城市的新技术、新成果;面对面洽谈交易,满足更多观展体验。

5)品牌宣传:大规模邀请主流媒体和行业知名媒体现场参与,助力企业拓展市场,提升品牌知名度;全程网络直播交流,保证最大的网络化宣传,助力企业及嘉宾最大化宣传,同时助力更多行业人士及时了解会议相关信息。

专家学者+企业高层齐聚,行业大咖的盛宴


本次论坛将邀请智慧城市领域的专家学者和相关应用方案提供企业高层,分别诠释AI+智慧城市的产业研究概况与最新的市场应用方案。

同期展会+4大同期论坛,活动丰富精彩纷呈


论坛同期,还有2019“维科杯”(第四届)中国人工智能行业年度评选、园区发展、AI+机器人高峰论坛、AI+教育、智能汽车等精彩活动同期上演。

dsaaa.png

 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。