发布时间：2019-07-12 阅读量：1191 来源: ofweek 发布人: Jude
当今科技快速发展，信息技术正以更高效的操作模式改变着传统的业务流程。人工智能、物联网、互联网、云计算、大数据等技术的不断发展，为智慧医疗提供了技术支撑，为了进一步推动深圳市生物和智慧医疗产业的发展，本届展会以智慧医疗为主题联合深圳生物展与“深圳国际BT领袖峰会”， 整合信息技术与生物技术，赋能智慧医疗，为科研人员，临床医生和医院建设者搭建了一个国际交流的专业平台，由深圳市人民政府主办的2019深圳国际生物／生命健康产业展览会将于2019年9月11日－13日在深圳会展中心7，8号馆举办。
本次展会以“发展智慧大健康，打造产业新引擎”为主题，突出专业化，产业化，国际化，市场化的特点，为促进生命科学、智慧医疗技术和产业发展搭建高端、前沿、开放、共享的综合性展会服务平台。期间2019年9月11－12日同期举办“OFweek 2019中国智慧医疗产业大会”。本次会议将聚焦大数据、智慧医院建设与物联网技术应用、智慧健康、医疗人工智能等产业的最新进展，分享最前沿的商业模式和技术应用，探讨智慧医疗产业机遇。
OFweek2019智慧医疗产业大会会议亮点
一、行业把脉
解读在智慧医疗领域本年度海外最值得关注的学术与研发进展，1000＋医疗行业专业人士共同探讨智慧医疗难题以及产业落地，提前布局未来大市场。
二、精华提炼
同期多场深度与广度的专业论坛，产学研深度结合；知名企业典型技术应用案例精讲。
三、资源积累
汇集智慧医疗领域的国际知名企业高层、行业资深专家、专家分析机构等数千位精英，建立业内优势人脉资源。
四、现场展示
超过50000人次智慧医疗展览，全面展示医疗科技落地的最新成果，搭配“展示区域＋商务对接”的新型交流平台，满足更多观展体验。
1000+专业人士汇聚深圳， OFweek 2019智慧医疗产业大会将于9月11日开幕
1000+专业人士汇聚深圳， OFweek 2019智慧医疗产业大会将于9月11日开幕
参会对象
各级各类医疗卫生主管部门领导、信息中心负责人
各级医院院长、医疗质量管理人员、计算机工程技术人员
护理管理、临床医学工程等部门负责人及相关人员
医疗与生命科学、医疗人工智能、机器学习／深度学习解决方案、智能医疗影像分 析、医疗可穿戴设备、医疗信息系统、电子处方解决方案、移动医疗解决方案等企业负责人与工程技术人员
医学院校、科研单位负责人及相关智慧医疗的各界人士
新闻媒体代表
1000+专业人士汇聚深圳， OFweek 2019智慧医疗产业大会将于9月11日开幕
本次大会将通过主题演讲、深度分享、探讨互动等形式，广泛而深入的探讨智慧医疗领域最新方向，为行业提供最有价值信息分享和前瞻性预测。诚邀智慧医疗各界人士参与，一起探讨行业未来。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
