发布时间：2019-07-10 阅读量：967 来源: ofweek 发布人: Jude
近期，德莎荣膺由美国知名杂志《Manufacturing Technology Insights》评选的2019全球十大电子制造解决方案供应商称号，凭借创新的胶粘解决方案助力电子制造行业持续发展。
《Manufacturing Technology Insights》是一本紧跟当今制造业发展趋势，深挖客户需求，传播创新系统解决方案的科技刊物，每年会组织评选出业内最具影响力的年度十佳行业解决方案供应商。德莎凭借为客户制造流程和工艺提供的，具有独创性的，最贴合实际应用场景的定制化解决方案成功获选。
德莎独创性解决方案，助力电子行业发展
德莎的胶粘方案粘力持久，解决了实际应用场景中某些特定的痛点，帮助客户直面来自行业发展中所面临的种种挑战，如：手机设备制造商需要终端产品具备抗震的特性，德莎的抗震抗反弹胶带，可以在固定手机前／后盖时使用，大大降低了意外冲击对手机所造成的影响，延长了手机使用寿命。
视窗／后盖固定，德莎抗震抗反弹胶粘解决方案
创新的胶粘解决方案实现了更多更强大的产品功能，提供了更多的设计空间和支持。如：通过易拉胶来固定电池，可移除且无残胶的特性实现了电池的便捷替换，延长了电池的使用寿命。
电池便捷替换，德莎易拉胶解决方案
“我们为客户提供定制化的胶粘解决方案，全球化的合作，全球化的生产模式为客户的整体供应提供了必要的安全保障。因此，我们的解决方案已经逐渐成为客户生产过程中的关键助力。”
——德莎电子行业全球市场总监Nils Utesch
与此同时，德莎制定了可持续发展战略，最大程度地减少自身生态足迹，并通过设计研发创新胶粘产品，帮助客户有效改善其生态足迹，降低相关能源的消耗，从而保护我们赖以生存的地球环境。
深耕电子制造业，德莎秉持产品和技术的不断创新理念，为客户提供在特定使用场景下，通过各种严苛测试的创新方案，在这一过程中积累了专业的知识与丰富的经验，并与客户建立了长期稳定的战略合作关系。德莎的发展脚步从未停止，未来将继续投资于更多创新研发项目，追寻更先进的生产工艺，携手客户推动行业不断发展。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
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半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
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2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
