发布时间：2019-07-10 阅读量：1000 来源: ofweek 发布人: Jude
近期，德莎荣膺由美国知名杂志《Manufacturing Technology Insights》评选的2019全球十大电子制造解决方案供应商称号，凭借创新的胶粘解决方案助力电子制造行业持续发展。
《Manufacturing Technology Insights》是一本紧跟当今制造业发展趋势，深挖客户需求，传播创新系统解决方案的科技刊物，每年会组织评选出业内最具影响力的年度十佳行业解决方案供应商。德莎凭借为客户制造流程和工艺提供的，具有独创性的，最贴合实际应用场景的定制化解决方案成功获选。
德莎独创性解决方案，助力电子行业发展
德莎的胶粘方案粘力持久，解决了实际应用场景中某些特定的痛点，帮助客户直面来自行业发展中所面临的种种挑战，如：手机设备制造商需要终端产品具备抗震的特性，德莎的抗震抗反弹胶带，可以在固定手机前／后盖时使用，大大降低了意外冲击对手机所造成的影响，延长了手机使用寿命。
视窗／后盖固定，德莎抗震抗反弹胶粘解决方案
创新的胶粘解决方案实现了更多更强大的产品功能，提供了更多的设计空间和支持。如：通过易拉胶来固定电池，可移除且无残胶的特性实现了电池的便捷替换，延长了电池的使用寿命。
电池便捷替换，德莎易拉胶解决方案
“我们为客户提供定制化的胶粘解决方案，全球化的合作，全球化的生产模式为客户的整体供应提供了必要的安全保障。因此，我们的解决方案已经逐渐成为客户生产过程中的关键助力。”
——德莎电子行业全球市场总监Nils Utesch
与此同时，德莎制定了可持续发展战略，最大程度地减少自身生态足迹，并通过设计研发创新胶粘产品，帮助客户有效改善其生态足迹，降低相关能源的消耗，从而保护我们赖以生存的地球环境。
深耕电子制造业，德莎秉持产品和技术的不断创新理念，为客户提供在特定使用场景下，通过各种严苛测试的创新方案，在这一过程中积累了专业的知识与丰富的经验，并与客户建立了长期稳定的战略合作关系。德莎的发展脚步从未停止，未来将继续投资于更多创新研发项目，追寻更先进的生产工艺，携手客户推动行业不断发展。
全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息，苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro，该产品将迎来重大硬件升级，包括搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析，此次革新有望刺激新一轮市场需求，带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日，中国证监会官网披露，国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）已正式启动上市辅导，由中信证券担任辅导机构。若顺利上市，瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后，又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
