华为8月开史上最大规模开发者大会 正抓紧调试“鸿蒙”系统

发布时间:2019-07-10 阅读量:702 来源: 同花顺金融研究中心 发布人: CiCi

近日,华为宣布,今年全球开发者大会将在8月9日华为松山湖基地召开。本次开发者大会邀请了1500位合作伙伴、5000名全球开发者,将是华为历来规模最大的一次会议。华为或在本次大会上推出自研的操作系统“鸿蒙”。据了解,华为内部这段时间一直在抓紧调试完善“鸿蒙”系统,但至今还未决定是否在本次大会上推出。(澎 湃)


此前报道>>>


鸿蒙操作系统有望下月揭开面纱 开发者大会邀请函显露端倪


大多数人知道华为鸿蒙操作系统应该是最近的事情,然而资料显示,这是一款华为从2012年就开始规划的产品,今年5月,国家知识产权局商标局网站显示,华为已申请“华为鸿蒙”商标。


此前,华为消费者业务CEO余承东对媒体表示,华为自主研发的操作系统大概上市的时间最快是2019年秋天,最晚则在2020年春天。当时华为对这款操作系统的介绍为:打通了手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴,统一成一个操作系统,同时还兼容全部安卓应用和所有Web应用。


而我们最近一次对这款操作系统更加清晰的认识,来自于任正非接受法国《观点》周刊采访内容。


任正非对法国记者解释,鸿蒙最初并不是为智能手机设计的操作系统,鸿蒙操作系统是一个面向确定时延系统的操作系统,实现系统端到端处理时延是精确到5毫秒,甚至更低的毫秒级乃至亚毫秒级,控制只有这么小时延,对物联网自动生产有用。“我们是为了万物互联、将来走向智能社会所做的一个操作系统。”任正非对于鸿蒙的阐述让我们知道,华为对于鸿蒙的定位更加聚焦于物联网产业,并将这个系统和5G深度绑定。


从这次采访内容中我们也能看到,华为对于鸿蒙系统的性能具有相当的自信,但是目前生态系统是鸿蒙系统最大的短板,如何让已经习惯了安卓和苹果的用户以及开发者顺利的进入到鸿蒙的生态中,目前来看还是一个艰巨的任务。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。