大联大推出基于高通推出基于高通的TWS plus蓝牙耳机解决方案

发布时间:2019-07-9 阅读量:713 来源: 大联大 发布人: CiCi

79日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(QualcommQCC5126的,且支持Always On voiceTWS plus蓝牙耳机解决方案。


QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。该系列芯片的主要功能包括:A2DPAVRCPHFPHSPSPP等基本功能和aptX AudioBroadcast AudioAlways On voiceANCTWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为以下五种芯片:


1.     QCC5120WLCSP_813.98*4.02*0.5 mm3Stereotwo DSP

2.     QCC5121VFBGA_1246.5*6.5*1.0 mm3Stereotwo DSP

3.     QCC5124VFBGA_905.5*5.5*1.0 mm3Stereotwo DSP

4.     QCC5125VFBGA_905.5*5.5*1.0 mm3Stereoone DSP

5.     QCC5126VFBGA_905.5*5.5*1.0 mm3Stereotwo DSP

 

                                              大联大蓝牙解决方案.jpg

图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品,且支持Always On voice蓝牙耳机解决方案的展示板图

由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的蓝牙耳机解决方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。

 

Always On voice的工作原理:当QCC5126处于待机状态时,蓝牙芯片内部有一个0.85VLDO持续为DSP供电,DSP通过连接的MIC持续监听外部的声音,当监听到事先设置的关键词时,DSP会输出信号给MCU内核,QCC5126就会执行相应操作。

 

Always On voice持续不断的监听:当蓝牙耳机处于待机状态时,仍然可以使用语音唤醒耳机,控制耳机执行上一首/下一首歌曲,音量加/减等操作功能,无需用户亲自动手就可以完成这些功能操作,极大地提高了耳机使用的便捷性和智能性。


Always On voice的先进性:目前市场上很多具有语音功能的蓝牙耳机需要使用带有MCU算法的MIC去监听关键词,再把MCU的处理信号传递给蓝牙芯片。这样不仅成本较高(要使用专门的MIC)并且待机功耗较大(MIC内部的MCU和蓝牙芯片均耗电)。QualcommQCC5126MIC算法集成到芯片内部的DSP,只需使用普通的MIC,并且待机时保持低至uA级的关机电流,比市场上的其它同类产品更具竞争优势。

 

大联大蓝牙解决方案1.png

图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品,且支持Always On voice蓝牙耳机解决方案的方案块图

 

核心技术优势


Ÿ   蓝牙5.0版本,更低的功耗,更远的连接距离,更大的数据吞吐率;

Ÿ   低功耗:听歌电流6mA,通话电流7mA,待机45uA,关机<1uA

Ÿ   双耳通话,打电话时,两只耳机都有声音,都可以通话;

Ÿ   Always On voice待机状态下,可以语音唤醒耳机,可以语音控制耳机执行上/下一首等操作;

Ÿ   ANC主动降噪功能,可有效降低周围的环境噪声,给用户更纯净的聆听音乐环境;

Ÿ   支持Qualcomm Broadcast Audio,“一对多”广播传输。

 

方案规格


Ÿ   Bluetooth v5.0 specification support

Ÿ   Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection

Ÿ   A2DP v1.3.1

Ÿ   AVRCP v1.6

Ÿ   HFP v1.7

Ÿ   HSP v1.2

Ÿ   SPP v1.2

Ÿ   DID v1.3

Ÿ   HID v1.1

Ÿ   PXP v1.0.1

Ÿ   FMP v1.0

Ÿ   BAS v1.0

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。