发布时间：2019-07-5 阅读量：643 来源: 爱集微 发布人: April
2日晚间传出，NVIDIA韩国区主管柳永军（Yoo Eung-Joon）首度证实，下一代7纳米GPU订单将改由三星7纳米极紫外光制程生产。业内人士及产业专家认为，这件事并未撼动台积电领先的优势，实质上影响有限。
对于客户转单一事，台积电一方面表态不会评价客户选择，另一方面也在不断强调自家在先进工艺上的优势，表示7nm工艺上依然领先三星公司至少1到2年。
虽然三星出手开始抢台积电饭碗，但台积电目前仍握有苹果、高通、海思、AMD、赛灵思、联发科等厂7纳米订单，其中华为海思此前被传出因被美国制裁要消减芯片订单的信息，但据业内人士@手机晶片达人的微博爆料称，华为追加5G芯片订单，以致于台积电7nm产能利用率在Q3季度回升到90%，Q4季度将超95%。
看来华为以实际行动辟谣砍单传闻，也不枉台积电在美国发难时力挺华为。目前，华为最新的5G芯片为巴龙5000，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA非独立组网，还支持4G、3G、2G网络。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
