发布时间：2019-07-4 阅读量：1364 来源: 电子工程专辑 发布人: CiCi
7月3日消息，近日，深圳地铁携手中国联通、华为，采用联通5G网络接入，通过华为Wi－Fi 6技术进行网络拓展，将深圳地铁福田枢纽建成全国首个应用Wi－Fi 6技术的地铁车站， 实现5G与Wi－Fi 6技术的完美融合，完整诠释“科技地铁”的拓展理念，开启了Wi－Fi 6轨道行业应用的元年。
据介绍，华为Wi－Fi 6可以提供4倍于传统Wi－Fi的带宽，单个AP支持用户数提升4倍，平均时延降低50％，覆盖范围提升20％；拥有第三代相控阵智能天线，确保用户有良好的信号覆盖；智能调优技术自动检测空口质量，智能优化网络，有效提升网络容量和用户体验；智能应用加速技术，多队列分组调度，不惧拥塞，业务时延低至10毫秒。
Wi－Fi 6优化了设备功耗和覆盖能力，适用于智慧家庭、无线高密接入、VR交互、全物联办公等场景，最快下行速度为9．6Gb／s，具备更好的同时服务多设备的能力。
无线设备本身在连接到Wi-Fi6时，也倾向于产生更慢的电量消耗。同样，连接和数据收发所需的电量将因多种因素而差异巨大。由于Wi-Fi6内部提供一项被称作目标唤醒时间(TWT)的功能，因此Wi-Fi6技术下的电池效率尤其出众。
未来，5G技术和Wi-Fi6将会形成优势互补。5G网络通过蜂窝网络的天然优势，可更多的应用于开放性的，密集设备接入，但针对家庭网络环境和私有化较高的工业应用场景就会凸显出局限性，Wi-Fi6相关技术可针对上述场景有较强的适应能力，通过针对家用和工业网络边界的有效管控与触达，更好的服务相关应用场景，有效推动工业4.0的发展应用，并同时呼应5G网络的高带宽、低延时等特点，完美的延伸出5G网络的出口速度，相辅相成。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
