发布时间：2019-07-1 阅读量：3657 来源: tech.sina.com.cn 发布人: April
新华社北京6月30日电（记者高亢）据工业和信息化部信息化和软件服务业司司长谢少锋30日介绍，2019年1至5月我国软件产业实现业务收入2.63万亿元，同比增长14.7%。当前，我国软件产业结构持续优化，“软件定义”全面融入经济社会各领域，软件创新引擎作用更加凸显。
谢少锋是在30日在北京举行的工信部“软件产业发展情况”专题新闻发布会上作出这一表述的。谢少锋说，软件是信息技术之魂、网络安全之盾、经济转型之擎、数字社会之基，是引领新一轮科技创新的源动力。“软件定义”正在全面融入经济社会各领域，驱动数字经济蓬勃发展，推动智慧社会加速演进。
近年来，工信部着力推动软件产业高质量发展，全面支撑制造强国和网络强国建设，取得了良好进展。据谢少锋介绍，2018年，我国软件产业实现业务收入6.3万亿元，同比增长14.2%；2019年前5个月，软件产业业务收入继续稳步增长。
“当前，我国软件产业市场竞争力不断增强，正在步入加速迭代、群体突破的关键时期，迎来从量的增长转向质的提升的新阶段。”谢少锋表示，下一步，工信部将采取加强产业战略指引、全面推进重大应用、重点突破关键软件、深入推动融合应用、完善产业发展生态、加强软件人才培养等举措，支持我国软件产业高质量发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
