Microchip推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器,不会浪费您在原有LPC设备上的投资!

发布时间:2019-06-10 阅读量:776 来源: Microchip 发布人:

随着工业计算行业从低引脚数(LPC)接口技术向增强型串行外设接口(eSPI)总线技术转型,在应用新标准时,现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200,可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准,将开发费用和风险降至最低。


因为工业计算设备需要大量的前期投入,因此产品的使用周期至关重要。ECE1200 eSPI至LPC桥接器可帮助开发人员维持较长的产品周期,且支持eSPI总线技术。eSPI总线技术是采用下一代芯片组和CPU的新型计算设备务必采用的技术。为降低开发风险,Microchip对eSPI总线技术针对工业计算应用进行了大量验证,且该技术已通过主要处理器厂商的验证。


Microchip计算产品事业部副总裁Ian Harris表示:“自计算领域推出eSPI标准以来,Microchip一直处于eSPI产品开发的最前沿。我们不断推陈出新,助力工业计算行业实现eSPI转型。


ECE1200将增强Microchip在这一市场的领导地位,帮助客户在不影响原有LPC设备使用的同时应用eSPI标准。”


为满足现如今工业计算行业对eSPI的需求,ECE1200可检测并支持低待机电流的Modern Standby(现代待机)模式,能够帮助工业计算开发人员管理运营成本和效率,同时可保留终端用户对现代设备所期望的性能。此外,ECE1200易于部署,无需任何软件。


开发工具


为简化开发流程,ECE1200附带BIOS端口初始化指南、原理图和布局指南。


供货与定价


ECE1200-I/LD即日起开始供货,采用40引脚VQFN封装,每片售价2.66美元(1万片起售)。


谢谢xx.jpg

 


xxxxxxxxxxx.jpg



xxxxxxxxxxxxxxxxxx.png




Microchip Technology Inc. 简介


Microchip Technology Inc.(纳斯达克股市代号:MCHP)是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先半导体供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12.5万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。

 

相关资讯
台积电Q2业绩强势增长 先进制程与AI需求成核心引擎

台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。

英特尔完成RealSense业务分拆,获5000万美元融资,聚焦AI视觉新赛道

近日,英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作,并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成,标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节,分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。

8MHz与24MHz无源晶振:为何不能通用?深入解析嵌入式时钟系统的频率约束

在嵌入式系统设计中,8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器(MCU)配合工作的常见频率源。然而,这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的,具体体现在以下几个方面:

苹果折叠iPhone敲定三星无折痕方案,供应链格局生变

国际知名证券分析师郭明錤通过最新产业调查确认,为保障2026年下半年量产计划,苹果已确定在折叠屏iPhone上采用三星显示(SDC)的无折痕显示方案。这一决策标志着苹果放弃原计划的自研显示技术路线,转而依托三星成熟的折叠屏专利体系。

NAND Flash第三季价格普涨 512Gb以下芯片领涨15%

随着全球存储产业链产能调控深化,2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示,第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%,而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲,涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结,供给侧改革成效显著。