发布时间：2019-06-5 阅读量：1369 来源: 电子工程专辑 发布人: Cloris
进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。
我们整理了18起并购案，仅从公布具体金额的收购案来看，涉及总金额约358亿美元，其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度，我们发现一些有趣的现象。
格芯减肥：接连出售晶圆厂及设计和制造服务业务，一方面获得现金以支持公司运营，另一方面也是业务整合以集中在核心优势上；
安森美扩张：扩大产品线的同时，扩增自己的晶圆产能；
Marvell优化组合：去除无线业务以加强新兴5G和车联网市场的竞争力；
国内厂商纵横整合：扩大成熟产品线以做大做强；
日本厂商有缩有张：大企业仍在转型调整中。
全球18个收购案清单
1、英飞凌100亿美元收购赛普拉斯：补全产品线，晋升全球第八大半导体公司
2、英伟达69亿美元收购Mellanox：完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码
3、瑞萨完成67亿美元的IDT收购：巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位
4、闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查：ODM厂商整合上游半导体器件供应商
5、紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案：迎接下一波智能卡换卡浪潮
6、NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务：加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力
7、北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成：加速完成处理器+存储器的产业布局
8、安森美以10.7亿美元收购Quantenna：扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品
9、Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi：增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力
10、Marvell拟以4.52亿美元收购Aquantia：借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场
11、安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂：获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力
12、兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过：存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局
13、三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics：在智能手机镜头技术上与苹果一争高低
14、赛腾以2.37亿元控股日本Optima：进入高端半导体检测设备市场
15、Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB：将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂
16、赛灵思完成Solarflare收购：在SmartNIC技术上如虎添翼
17、罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务：扩大汽车和机械市场
18、深圳华强拟收购深蕾科技75%股权：至少增加30亿元营收
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
在嵌入式系统设计中，8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器（MCU）配合工作的常见频率源。然而，这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的，具体体现在以下几个方面：
国际知名证券分析师郭明錤通过最新产业调查确认，为保障2026年下半年量产计划，苹果已确定在折叠屏iPhone上采用三星显示（SDC）的无折痕显示方案。这一决策标志着苹果放弃原计划的自研显示技术路线，转而依托三星成熟的折叠屏专利体系。
随着全球存储产业链产能调控深化，2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示，第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%，而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲，涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结，供给侧改革成效显著。
