发布时间：2019-06-3 阅读量：1064 来源: 电子工程专辑 发布人: Cloris
中兴最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。
2016年到2018年期间，中兴通讯公司也先后遭受过两次制裁，新上任的CEO徐子阳在去年的临时股东大会上表态加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。
在这方面，中兴公司依赖的是他们的子公司中兴微电子，后者也是国内仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至2016年，累计申请专利3000件以上，其中，国际专利1000件以上。
在5月30日的股东大会上，中兴通讯CEO徐子阳再次谈到了芯片的重要作用，徐子阳称，芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。
2019年对中兴微电子业务方面做了明显的调整，对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工，一是消除独家供应，消除不确定性;二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片，坚决自主开发;同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜，确保在芯片战略上有更多的投入。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
