发布时间：2019-06-3 阅读量：1086 来源: 电子工程专辑 发布人: Cloris
中兴最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。
2016年到2018年期间，中兴通讯公司也先后遭受过两次制裁，新上任的CEO徐子阳在去年的临时股东大会上表态加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。
在这方面，中兴公司依赖的是他们的子公司中兴微电子，后者也是国内仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至2016年，累计申请专利3000件以上，其中，国际专利1000件以上。
在5月30日的股东大会上，中兴通讯CEO徐子阳再次谈到了芯片的重要作用，徐子阳称，芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。
2019年对中兴微电子业务方面做了明显的调整，对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工，一是消除独家供应，消除不确定性;二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片，坚决自主开发;同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜，确保在芯片战略上有更多的投入。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
在嵌入式系统设计中，8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器（MCU）配合工作的常见频率源。然而，这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的，具体体现在以下几个方面：
