发布时间：2019-06-1 阅读量：1201 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
近日，蕊源半导体科技有限公司（rychip）正式入驻中电快购，上架多款产品（点击蕊源-中电快购专区>>查看）。中电快购将充分发挥电子产业互联网平台优势，帮助蕊源半导体利用互联网全渠道推广和提升品牌影响力，共同致力于为广大中小微客户提供丰富优质的电源管理应用方案及完整的配套服务。
蕊源半导体科技有限公司产品线以DC-DC系列为核心，并提供电源管理IC、限流保护IC、LDO、运放、快充IC、马达驱动等多种模拟功率类IC产品，同时为客户提供定制化IC服务。
蕊源的核心团队由Linear、Maxim、MPS、MACOM等国际领先的模拟芯片设计团队组成，在半导体技术、模拟芯片技术领域具有先进的设计经验、运营管理经验与解决方案经验。
推荐产品
RY3410 Buck, 2.5-5.5V, 1.2A, 1.5MHz, VFB 0.6V, SOT23-5
产品型号：RY3410
产品类型：单路降压DCDC
RY3415 Buck, 2.5-5.5V, 1.5A, 1.5MHz, VFB 0.6V, SOT23-5
产品型号：RY3415
产品类型：单路降压DCDC
RY3710 Boost, Vin2.5-24V/Vout 2.5-24V Iin Peak 3.0A, 1.2MHz, SOT23-6
产品型号：RY3710
产品类型：单路升压DCDC
RY1303 3×Buck, 2.5-5.5V, 2.0A, 1.5MHz, VFB 0.6V, QFN20-3×3
产品型号：RY1303
产品类型：多路降压DCDC
行业应用
产品系列广泛应用于OTT行业、ONU行业、电工行业、家电行业、照明行业、SSD硬盘行业、摄像头行业、DVR行业、WLAN行业、IOT行业、安防行业、消费电子行业等。其中，高集成度多路电源IC与PMIC产品为各行业产品应用提供多功能、可管理、高密度、低成本的整体电源管理解决方案。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
