发布时间：2019-05-24 阅读量：1322 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
5月23至24日，Bluetooth Asia2019蓝牙亚洲大会于深圳会展中心顺利举行，汇聚2500多名软件开发者、制造商、各大创业公司创始人、公司高管及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的代表。展示厅包括各大领先的制造厂商、蓝牙SIG展位和一系列现场特色活动。可以看到，随着蓝牙技术的不断深入物联网领域，物联网正在改变智能建筑、空间、城市以及居住其中的人们的日常生活。
此次中电快购的合作伙伴安森美半导体带着他们的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列来到深圳会展中心5号展馆2号展台与工程师们面对面地交流。下面，我们来看看安森美带来了什么新品。
RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效获EEMBC ULPMark?验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件。
RSL10 系统级封装模块(SIP) 是目前业界最有创新性BLE集成方案,内置完整天线方案,电源管理,时钟晶振单元以及其他无源器件，体积大小达到6 x 8 x 1.46 mm，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中，如物联网（IoT）边缘节点、可穿戴、能量采集等，而且通过了美国、欧洲、日本等多个国家的认证体系，可以为客户最大限度节省开发时间和成本。
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在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
