发布时间：2019-05-24 阅读量：1354 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
5月23至24日，Bluetooth Asia2019蓝牙亚洲大会于深圳会展中心顺利举行，汇聚2500多名软件开发者、制造商、各大创业公司创始人、公司高管及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的代表。展示厅包括各大领先的制造厂商、蓝牙SIG展位和一系列现场特色活动。可以看到，随着蓝牙技术的不断深入物联网领域，物联网正在改变智能建筑、空间、城市以及居住其中的人们的日常生活。
此次中电快购的合作伙伴安森美半导体带着他们的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列来到深圳会展中心5号展馆2号展台与工程师们面对面地交流。下面，我们来看看安森美带来了什么新品。
RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效获EEMBC ULPMark?验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件。
RSL10 系统级封装模块(SIP) 是目前业界最有创新性BLE集成方案,内置完整天线方案,电源管理,时钟晶振单元以及其他无源器件，体积大小达到6 x 8 x 1.46 mm，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中，如物联网（IoT）边缘节点、可穿戴、能量采集等，而且通过了美国、欧洲、日本等多个国家的认证体系，可以为客户最大限度节省开发时间和成本。
了解更多安森美产品信息点击进入>>
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
