发布时间：2019-05-20 阅读量：599 来源: 21世纪经济报道 发布人: Jude
5月18日，华为创始人任正非在深圳接受了《日本经济新闻》的采访，对美国的禁令首次回应道：“我们并没有触犯任何法律。”并且，华为在进一步加强半导体等核心产品的自主研发。
5月16日美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入所谓“实体清单”，外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击，因为列入清单就意味着没有美国政府的许可，华为无法向美国企业购买元器件等产品。
关于出口限制对企业的影响，任正非表示：“华为的增长速度预计会放缓，但仍将是局部的。2019年销售增长率可能降至20％以下。”
同时，任正非也对美国政府亮明了态度：“我们不会像中兴那样，按照他们的要求更换管理团队或者接受监视。中兴寻求了中国政府的帮助，但是华为不寻求仲裁，也没有考虑求助。”
对于手机等业务的影响，他在采访中强调：“半导体不卖给我们也没有关系，我们很早就就做了准备。”华为旗下的海思半导体公司，正在继续推进自主研发。
海思总裁何庭波也在5月17日的致员工信中表示：“今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’。”
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
