发布时间：2019-05-11 阅读量：3473 来源: 发布人: Cloris
百度自动驾驶、阿里巴巴城市大脑、腾讯医疗影像、科大讯飞智能语音、商汤智能视觉……在9日举行的2019全球人工智能产品应用博览会上，我国五大国家级人工智能开放创新平台首度集中亮相，展示我国人工智能产品应用的最新成果。
目前，国家五大人工智能开放创新平台涉及AI的应用领域，分别为：依托百度公司建设自动驾驶国家新一代人工智能开放创新平台；依托阿里云公司建设城市大脑国家新一代人工智能开放创新平台；依托腾讯公司建设医疗影像国家新一代人工智能开放创新平台；依托科大讯飞公司建设智能语音国家新一代人工智能开放创新平台；依托商汤集团建设智能视觉国家新一代人工智能开放创新平台。
截至2018年底，我国已有超过20省份发布30余项人工智能专项扶持政策。北京、广东、长三角为代表的三大人工智能产业集聚区初步形成，人工智能企业总数占全国的86%。全国人工智能企业已超1000家，百度、阿里、腾讯等科技巨头率先步入全面应用，商汤、云从、旷视、依图等头部创业公司商业化竞争白热化。
2019全球智博会期间，共有国内外200余家人工智能企业参与，1000余款人工智能产品和创新解决方案亮相展会。包括：华为的ARM联合解决方案、阿里云的天谱全球首发、SEW传动设备的智能化工厂革命性创新技术、海信的交通云脑、达闼的智能柔性服务机器人等。展会现场还将打造数场精彩的AI魔术秀、机器人表演秀，为大会增添不少趣味。
科技部高新技术产业司副司长梅建平表示，科技部正在着力构建开放协同的人工智能科技创新体系，大力推动人工智能技术经济产业社会等各方面的融合发展。推进科技创新，依托科技创新2030新一代人工智能的重大项目，推动基础研究技术研发。倡导开放共享，推动建设国家新一代人工智能开放创新平台，促进创新资源开放共享。聚焦前沿战略研究，加强人工智能在相关法律伦理标准和社会治理方面的研究。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
