光耦817封装形式及应用

光耦817是一种把红外光发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管座内的器件。封装形式(4-Pin SSOP,4-Pin SOP,4-Pin DIP,6-Pin DIP,8-Pin SOP与8-Pin DIP)。

SOP封装为3750Vrms隔离电压(Viso)，DIP封装为5000Vrms隔离电压。

SOP封装符合最小爬电距离，DIP封装符合最小7mm爬电距离。

应用

光耦817应用广泛，主要应用于电源设备上，隔离高低电压的用途。相关的终端产品应用包括家电、温控、冷气空调(HVAC)、贩卖机、照明控制装置、充电器与交换式的电源供应器。电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。

应用领域

通讯设备Communication Equipment

1.Phone/Answering machine/Fax system手机/答应机/传真系统

2.Modem,ISDN Modem调制解调器，整体服务数传网路调制解调器

3.Cellular phone行动电话

家电Home Application

1.Refrigerator/Microwave Oven/Washing Machine冷冻机/微波炉/洗衣机

2.Television电视

办公设备OA Equipment

1.Monitor显示器

2.Fax/Printer/Copy Machine传真机/打印机/复印机

工业机械Industrial Machine

1.UPS

2.Vending Machine自动售货机

3.Programmable Logic Controller可程序的逻辑控制器