第八届EEVIA年度ICT论坛：英飞凌、艾迈斯、赛灵思等六大知名半导体厂商论道前言技术和市场先机

近日，由深圳易维讯主办的第八届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳顺利举行。英飞凌、艾迈斯、赛灵思、ADI、兆易创新和华虹宏力等知名半导体公司受邀出席并深度解读有关TOF、光传感器、FPGA、工业4.0等最前沿的技术，与国内50多家ICT界资深媒体和50多名工程师汇聚一堂，探讨技术方案和未来发展趋势。

英飞凌：打破ToF 技术在各种智能场景中的应用限制与挑战

在万物互联的飞速发展中，除了诸如5G等基本的通讯架构外，传感器同样扮演着非常重要的角色。英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区-射频及传感器部门总监麦正奇表示，飞行时间技术（TOF）作为重要的传感器之一，未来会应用在所有的手持装置甚至在各个不同的领域，在工业、汽车或消费电子上都会渐渐普及。

英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区-射频及传感器部门总监麦正奇

ToF技术是一种3D成像技术，可以提供深度信息。它的工作原理是，仅使用一个红外光光源就直接测量每个像素中的深度和幅度信息，然后发射调制红外光到整个场景，通过 ToF 成像器捕获反射光，最后通过发射光和接收光之间测量到的相位差以及幅度值可以得到高度可靠的距离信息以及完整场景的灰度图像。深度信息的挑战在于如何做到精准和可靠，而英飞凌的TOF做到了提供最准确可靠的深度图。

ToF工作原理

英飞凌的图像传感器REAL3广泛应用于移动设备中，包括智能手机、AR、VR头戴设备中，它的优势体现在以下几方面：

—避免过度曝光，在明媚的阳光下亦可实现行业领先的ToF像素性能；

—一次性的校正，尖端的深度管道算法和针对特定应用的智能滤波和伪影校正；

—高度集成，可实现最小巧的摄像头模块和最低物料成本（BoM）；

— 高精度，已经批量生产验证的校准概念,可实现：校准时间 < 5秒，不含运动部件

在整个完整的TOF解决方案中，英飞凌提供硬件方面的技术，研制出REAL33D图像传感器家族，提供了系统级芯片（SoC）集成的所有功能块，并且开发出ToF优化CMOS制造工艺，而软件部分和ToF像素矩阵则由合作伙伴PMD提供。他们联袂为摄像头模块制造商提供技术支持 。

艾迈斯：光学传感器为智能手机三大发展趋势赋能

智能手机市场日趋饱和、2018年以来全球智能手机销量整体下滑，各大手机厂商需要寻求创新点来突围，而传感器正是一大重要创新推动力。

艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao

艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao在会上解读智能手机未来的三大发展趋势：

第一，前置功能设计趋势——3D人脸识别：身份验证、安全、支付；

第二，全面屏——无边框：设计和平面显示、OLED屏下环境光亮度测量；

第三，摄影增强：激光检测自动对焦、增强现实（AR）、自动白平衡、光源闪烁检测。

针对这三个重点关注的主流趋势，艾迈斯为各大厂商提供决胜市场的秘密武器。

前置功能设计方面，ams能够支持3D传感三大主流方案：结构光、ToF和主动立体视觉方案，为市场提供硬件如VCSEL光源、先进光学封装及NIR和ToF摄像头，以及软件/算法方案。

全面屏，艾迈斯通过开发高度集成式传感器，帮助手机厂商尽可能多地消除边框。艾迈斯半导体在集成式传感器技术上投入了大量的开发力量，其全集成式颜色/环境光/接近传感器模块TMD3702VC采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。另外一款OLED屏下传感器TCS3701能够帮助手机厂商尽可能多地消除边框。

摄像方面，艾迈斯半导体发布了1D ToF测距传感器TMF8801，帮助摄像头实现激光检测自动对焦，测距范围为2cm到2.5m，精确度达到5%，封装尺寸缩小了33%，并且可以扛屏盖上的污渍和太阳光。

赛灵思：AI落地受阻，赢得市场先机需借助FPGA计算平台

从2012年开始的所谓第三波人工智能浪潮涌入大众视野以来，到现在人工智能落地的场景和变现能力似乎比预期的要差一些。 赛灵思人工智能市场总监刘竞秀指出阻碍AI落地有两大因素，分别是计算芯片的处理能力跟不上指数级增长的数据，芯片设计生产的周期跟不上快速迭代的市场需求。他认为，在当下ASIC未成熟的情况下，AI企业想赢得市场先机，FPGA计算平台是最好的选择。

赛灵思人工智能市场总监刘竞秀

无论是万物互联还是大规模的超算，赛灵思想紧紧抓住这个时间窗口，给客户提供快速部署的平台。赛灵思提供了一个以硬件为基础的软件堆栈开发环境，并打造出一个数据中心计算生态系统。赛灵思下一代的Versal计算引擎，针对通信和人工智能高性能场景，定义了完全不一样的芯片架构，不仅可以支持数据中心的运算加速和应用，而且能够支持存储和网络。赛灵思利用3D技术来提供高性能的高带宽存储，提供较好的计算能力和存储能力。

赛灵思人工智能整体解决方案

为了提供通用的AI解决方案，赛灵思从两方面来入手：一是在底层定义了自己的指令级和IP，专门为人工智能做不同的算子，比如特殊编程，提供定向加速的IP，定向到相应的指令；二是开发了工具，通过这些工具和SDK为客户提供接口，让客户无需写任何一行代码就可以实现不同行业和不同场景下的应用。

赛灵思改变了过往原有的策略，从只提供硬件转变为对硬件开发者和软件开发者同时进行支持，其整体解决方案包括底层的硬件、中间各种各样的IP以及软件以及应用层各种各样的神经网络模型。 使用赛灵思现有的方案，客户最快几个小时就可以把新的网络部署在硬件上，就可以把系统运行起来。因此，客户可以让产品比别人更快地推向市场。

ADI：更快、更智能、更安全的工业自动化方案助力工业4.0

随着物联网、机器学习、人工智能、增强现实、自动驾驶、可穿戴等新兴技术的崛起，工业4.0市场蕴发出很多发展机遇，传统企业应该如何抓住这些机遇呢？围绕工厂的应用场景， ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛从机器人和工业以太网等方面详细讲解了能实现更快、更智能、更安全的工业自动化方案。

ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛

传统机器人的核心只是让机器人动起来，其关键技术大多只涵盖了运动控制、软硬件基础以及功能安全三个方面，现在已经无法满足需求。为了帮助提高能源效率和机器人生产力，ADI利用自身广泛的运动控制系统级知识，再结合不同的传感模式，最终通过云和边缘节点的处理，能够提供异常准确和低延迟的信息。使得机器人在配对时的安全运行，同时也能够通过人工智能快速学习和适应。这其中传感、ToF、电源、连接、信号处理及安全技术，另外还有24Ghz与77GHz雷达，几乎涵盖了ADI在工业领域的所有核心技术。

以太网方面，ADI的fido系列芯片支撑不同的协议栈（包括EtherCAT在内的各种主要工业以太网协议）、不同工业互联网的标准 。同时fido系列的产品也会面对下一代工业互联网的标准，慢慢地从多种标准向TSN（时间敏感网络）里收窄，进一步提高带宽，解决工业里十分急迫的延时问题和优先级问题。在下一步的产品开发计划，ADI会做出支持1G网络的TSN的网络的芯片，也包括fido的芯片，来帮助实现1GHz的TSN网络。

兆易创新：高性能SPI NOR Flash的应用前景与挑战

万物互联将创造出更多新的商业机遇，各行各业都对其充满期待，SPI NOR Flash（串行闪存）作为存储器大行业里面的一类产品，应用领域非常广泛，每一个新兴的电子设备都需要有一颗Flash来存储代码，可见也有很不错的发展前景。那么，在应用端如何让新的SPI Flash使你的应用受益？兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖针对车载和IoT等热点应用发表了精彩演讲。

兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖

车载方面，兆易创新GD25全系列SPI NOR Flash产品是目前唯一的全国产化车规闪存产品，可为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

IoT方面，由于受到系统成本以及设计尺寸的限制，通常会减小或者去除DRAM，主芯片需要从Flash直接读取系统代码完成芯片内执行（XIP，eXecute In Place），不必再把代码读到系统RAM中，这也是为何NOR Flash被认为是物联网设备代码存储应用的首选的重要原因。“借助于兆易创新新一代高性能SPI NOR Flash高数据吞吐量，快速调用读取代码、数据与算法，使得每个物联网终端设备及时响应，才能够保证整个生态系统的欣欣向荣。”陈晖强调道。

新兴市场对产品的性能要求越来越高，对各种计算反应速度也会有更高的要求。在陈晖看来，这对于高性能SPI NOR Flash而言是一大利好。据陈晖透露，仅在去年，兆易创新的NOR Flash出货便接近20亿颗，累计出货量更是高达100亿颗。

华虹宏力：电动汽车“芯”机遇

当传统的汽车制造业遇到当今的半导体，就像千里马插上翅膀，会变成下一个引领浪潮的“才子”。华虹宏力战略、市场与发展部科长李健李健表示，半导体为智慧汽车带来冷静的头脑，如自动驾驶处理器、ADAS芯片等，同时也带来更强壮的肌肉，让千里马跑得更快，即大量的功率器件，这些都是电动汽车领域所蕴含的新机遇。

华虹宏力战略、市场与发展部科长李健李健

在功率器件方面，华虹宏力主要聚焦以下4个方面。一是Trench MOS/SGT，即低压段200伏以下的应用，如汽车辅助系统应用12V/24V/48V等。二是超级结MOSFET工艺（DT-SJ），涵盖300V到800V，在汽车应用中主要是汽车动力电池电压转12V低电压，以及直流充电桩功率模块。三是IGBT，也是电动汽车的核心，主要是在600V到3300V甚至高达6500V的高压上的应用，如汽车主逆变、车载充电机等。四是GaN/SiC新材料，这是华虹宏力一直关注的方向。华虹宏力战略、市场与发展部科长李健表示，未来五到十年，SiC类功率器件会成为汽车市场的主力，主要是在电动汽车的主逆变器和大功率直流快速充电的充电桩上。

华虹宏力是一家专业的功率器件代工厂，也是中国大陆第一家提供沟槽型功率器件（包括MOS/DT-SJ和IGBT）的。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹宏力专注于嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，目前月产能可以达到17.4万片（以200mm晶圆计，下同）。具体来说，华虹一厂、二厂和三厂都在上海，其中一厂月产能6.5万片，先进节点为95纳米；二厂月产能5.9万片，是功率器件主要生产基地，先进节点为0.18微米；三厂的月产能为5万片，先进节点为90纳米；七厂是在建的华虹无锡12英寸晶圆厂，预计今年投产，最先进的技术节点是65/55纳米，这也标志着华虹宏力踏上12英寸新征程。