嵌入式AI方案、超低功耗SOTB工艺…瑞萨电子CITE 2019媒体见面会干货满满！

四月春风徐徐，一年一度的深圳中国电子信息博览会（CITE 2019）于9日至11日如期举行。在这三天里，来自全球的电子行业上下游领先企业纷纷携最新技术成果亮相会展中心，吸引了一波又一波的同行观众前来参展。与此同时，世界十大半导体芯片供应商之一：瑞萨电子的4月10日CITE 2019媒体见面会也在深圳会展中心6楼郁金香厅隆重举行。

在此次媒体见面会上，瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生还出席并发表了“瑞萨电子在中国的未来发展战略”的主题演讲，虽然这是瑞萨电子首次参加深圳CITE展会，但正如会议邀请函中提到的“中国是创新的中心”，足以见瑞萨电子对中国市场的重视。

近几年，AI、IoT等新兴技术的崛起，引领了诸多传统产业的创新升级，并促进了全球经济的发展。瑞萨电子作为世界领先的半导体解决方案供应商，希望能与更多优秀的中国企业进行深度合作，共同开发出服务中国乃至全球的智能解决方案。对此，瑞萨电子产业解决方案中心高级总监徐征也在会议现场与媒体分享了“如何助力物联网市场发展”的主题演讲。紧接着，瑞萨电子产业解决方案中心陈建名部长则进一步向大家详细介绍了瑞萨电子在本次CITE展会上展出的创新技术与产品解决方案。

瑞萨电子CITE 2019媒体见面会首次举行

2019 CITE展会上，瑞萨电子展位现场气氛火爆

从嵌入式系统到IoT领域，瑞萨电子凭借创新技术实现优势转换

一直以来，瑞萨电子是嵌入式解决方案的全球领先供应商，如今在新兴技术的潮流中，通过不断融合日立、三菱电机、NEC、INTERSIL、IDT等多家先进技术后，也逐渐在物联网领域中占据优势，主打MCU、SoC、模拟、功率及混合信号产品，专注于汽车、工业、家电、办公自动化OA、ICT等领域。

在汽车领域，瑞萨电子是市场领先的MCU/SoC供应商，2017年全球出货量达到约13亿片，且提供了0.1ppm的超低不良率，即每千万片出货量中之多出现1个不良品；并实现了SoC的16/14nm FinFET技术和MCU的40nm至28nm尖端工艺。值得一提的是，瑞萨电子的汽车MCU和SoC产品在动力总成、车身、底盘与安全及xEV全球市场中都取得了不错的成绩。可以毫不夸张地说，世界上几乎每一辆汽车上都使用了瑞萨电子的汽车产品。

在通用电子方面，瑞萨电子推出了基于DRP（动态可配置处理器）技术的嵌入式人工智能（e-AI），以及突破节能性能的超低功耗SOTB（薄氧化埋层上覆硅）工艺，这将加大瑞萨电子MCU、SoC及ASSP在全球工厂自动化、电能表、家用电器等产业的市场份额。目前，瑞萨电子采用DRP技术的新微处理器已在工业应用领域落地，提供实时推测、认知解决方案，例如：RZ/A1H的‘手写识别’、RX66T的‘电机故障检测’，以及RZ/A2M的‘高速图像识别’方案。

“瑞萨电子的DRP和SOTB技术将为嵌入式系统领域提供新的附加价值。针对AI应用严重依赖于云端计算能力的弊端，DRP技术凭借可灵活随机重写电路的优势，将能大显身手。即使不连接云端，DRP也可在独立系统中应用于AI。瑞萨电子嵌入式人工智能e-AI以此大大扩展了终端设备智能化的可能性。”瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生讲到，“SOTB的独特性在于运行或待机两种模式下都能保持低功耗，这使得构建不需要电池的系统成为可能，从而可以扩展物联网连接设备以及其所在场所的范围。”

瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生

上个月末，瑞萨电子还成功完成了对IDT的收购，双方强强联合，以补充传感器和连接等领域的产品，预计将带来更为丰富的嵌入式解决方案，扩大其包括5G在内的快速增长市场中的业务增长机遇。

瑞萨电子在全球拥有约19000名员工，2018年净销售额达7574亿日元。在中国，瑞萨电子已有10个办事处，并以北京为中心，三位一体配置了销售、设计和生产功能。“瑞萨电子一直在关注中国国内的中长期机遇，希望能够通过与中国本土企业合作，为推动中国产业发展出一份力，并增加瑞萨电子的影响力。”瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生强调。

瑞萨电子推出嵌入式人工智能e-AI解决方案，助力中国智能制造

瑞萨电子将在智能工厂、智能家居和智能基础设施三大应用领域，助力中国赶上国际智能制造的发展步伐，缩短中国智能制造产业与国际水平的差距。

瑞萨电子产业解决方案中心高级总监徐征

在物联网时代中，瑞萨电子依然很清楚自己的产品定位。事实上，不是所有的IoT应用都依赖于云的支持，有部分操作完全可以使用本地化数据就能完成，只有少许异常事项需要通过更高端的网络访问才能解决问题。而瑞萨电子在本地实时响应服务中，可以提供性能优异的嵌入式微处理器。

瑞萨电子的e-AI（嵌入式人工智能）解决方案相当于一个客户专用系统。众所周知，AI是经过数据的采集、处理和建模后形成的一个固定算法。而e-AI方案的整个系统流程就是将AI算法放到本地MCU上运行，去处理日常工作，并在不断优化的过程中变成一个非常稳定的操作系统，最终可以完全“胜任”工作。

在解决公共设备交叉感染的无触摸式控制应用方面，瑞萨电子可以给中国企业提供本地化支持，包括开发工具以及开放的源代码，为人们的生活提供物理层保护，带来更多的舒适感和安全感。在智能工厂领域，瑞萨电子带来了AI自动检测方案，可以减少仪器设备维修人员的工作量，让工厂释放出最大的产能。目前，该方案已在海外有过成功案例，在中国也与几家企业正在合作。而在设备更新及产业线升级方面，瑞萨电子也可以提供对应的解决方案。

瑞萨电子两大核心技术：用于图像处理的DRP、超低功耗工艺SOTB

紧接着，瑞萨电子产业解决方案中心陈建名部长也在现场深入浅出地介绍了瑞萨电子重点推出的e-AI解决方案以及DRP（动态可配置处理器技术）、SOTB（薄氧化埋层上覆硅）这两项核心技术。

首先，e-AI解决方案可以通过客户端学习的AI模型，把它融合到终端的产品和设备中，实现实时、安全和低功耗的终端智能化。在今年第四季度，瑞萨电子将推出第三代e-AI解决方案。它将搭载更强大的 DRP AI芯片。与第二代DRP相比，DRP AI芯片将额外配置AI MAC在器件中，能够实现非常快速的重叠加计算，特别适合卷积神经网络应用。“第四代DRP AI 2产品也正在规划当中，它将实现终端的增量学习功能。”陈建名部长还向媒体透露，“DRP是我们独有的技术，在同等功耗的前提下，DRP技术比目前市场上的一些MCU、CDSP或FPGA的处理能力高十倍或一百倍。”

瑞萨电子产业解决方案中心陈建名部长

在工业控制领域，e-AI应用方案通过数据学习后，可以根据电机上的加速传感器反馈回来的信息去判断电机工作是否异常，然后再传送到控制中心或者控制系统，通知维修人员。这样可以大幅提高工厂的生产效率，避免停机，降低维修的成本。而DRP可以根据用户编程，按不同的时间计算不同的算法，同时可以实现并行处理不同的算法，非常合适作为卷积神经网络的AI加速器，应用在图像处理场景中。

作为瑞萨电子自主研发的超低功耗工业技术，SOTB可以实现无掺杂的晶体管。相对于传统的平面式晶体管的淤积特性变化，这种无掺杂通道和结构可以将特性变化减低三分之二，在超低的电压下也能稳定运行，同时可以大幅降低工作电流和待机电流。“SOTB技术在特定条件下，消耗电流仅为传统MCU的十分之一。”陈建名部长补充道，“我们预计今年下半年就会在中国市场正式发布这项低功耗技术，目标场景就是一些需要经常更换电池或电器维护的应用。到2021年左右，瑞萨还计划将借助无线技术来扩展应用场景，包括智能家电或智能楼宇，以及个人健康产品。”