电路板故障原因及维修案例

电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。但是在一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用，原因是BGA封装很难焊接，不能检查封装里面的焊锡情况。

当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。

电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么故障报警就会出现。电路板上湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生；线插头及接线端子接触不好、板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、元器件虚焊等皆属此类；对数字电路而言，在特定的情况条件下，故障才会呈现，也有可能电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点，也有确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，从而出现故障；

客户送修了一块电路板，故障现象是有部分该输出信号的部分没有输出，用外观法观察电路板的表面，看到有进水的痕迹，遂用95%的高纯度医用酒精将电路板的表面清理干净，并用电吹风将其吹干。再仔细观察电路板中印制线，发现印制线有过电流被烧过的痕迹，表面的防护漆已烧脱落，用万用表的电阻档测量这条印制线，发现有2个脚与输出点不通，仔细观察印制线与电路板的过孔之间已断开，用飞线的方法将断点连接好，再继续观察，发现有一个输出芯片的引脚由于电路板进水产生了腐蚀，将输出芯片的引脚腐蚀断了，同时印制电路上的焊盘也没有了。

用热风枪将芯片吹下，在余下的覆铜线上，采用细铜线加镀焊锡的方法人为制作一个焊盘。并将制作的焊盘清理干净，把拆下来的芯片放正，用电烙铁将拆下的芯片重新焊到电路板上。在焊接过程中如出现焊锡粘连的情况时，可用电烙铁粘松香不断在焊脚上拖动，注意一定要要多加松香，就可以将多余的焊锡除掉了，然后用纯酒精擦拭焊过的焊盘，将焊盘上的松香擦洗干净。

最后一步是给修复的电路板上重新喷涂绝缘漆，并用烘箱将绝缘漆烘干。把烘干后的电路板装到设备， 接上PM32接线插，然后上电测试，料桶入水功能，放水功能均正常，一块因进水导致的故障电路板维修好了。