发布时间:2019-01-13 阅读量:519 来源: 发布人:
印制板布局时,要将模拟电路区和数字电路区合理地分开,电源和地线单独引出,电源供给处汇集到一点,pcb布线时高频数字信号线要用短线,主要信号线最好集中在pcb板中心,同时电源线尽可能远离高频数字信号线或用地线隔开。其次,可以根据耦合系数来布线,尽量减少干扰耦合。印制板的电源线和地线印制条尽可能宽,以减小线阻抗,从而减小公共阻抗引起的干扰噪声。器件多选用贴片元件和尽可能缩短元件的引脚长度,以减小元件分布电感的影响。在Vdd及Vcc电源端尽可能靠近器件接入滤波电容,以缩短开关电流的流通途径,如用10μF铝电解和0 1μF电容并联接在电源脚上。对于高速数字IC的电源端可以用钽电解电容代替铝电解电容,因为钽电解的对地阻抗比铝电解小得多。
PCB是上述干扰源的耦合通道,PCB的优劣,直接对应着对上述EMI源抑制的好坏。在开关电源中,能构成辐射干扰源的元器件和导线均可以被假设为天线,从而利用电偶极子和磁偶极子理论进行分析;二极管、电容、功率开关管可以假设为电偶极子,电感线圈可以假设为磁偶极子;没有屏蔽体时,电偶极子、磁偶极子,产生的电磁波传输通道为空气(可以假设为自由空间); 有屏蔽体时,考虑屏蔽体的缝隙和孔洞,按照泄漏场的数学模型进行分析处理。在开关电源中,电压和电流的突变,即高dv/dt和di/dt,是其EMI产生的主要原因。
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对于可编程晶振选型的话,需要根据企业的需求选择。在选择可编程晶振的时候注重晶振外观、晶振的频率、晶振的输出模式、晶振的型号等等,这些都是要注意的,尤其是晶振的频率和晶振输出模式以及晶振的型号都是需要注意的。
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其实对于差分晶振怎么测量方式有很多种,主要还是要看自己选择什么样的方式了,因为选择不同的测量方式步骤和操作方式是不同的。关于差分晶振怎么测量的方式,小扬给大家详细的分享一些吧!