贴片铝电容概述及多层陶瓷电容器特点

发布时间:2019-01-9 阅读量:504 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑

铝电解电容器是由经过腐蚀和形成氧化膜的阳极铝箔、经过腐蚀的阴极铝箔、中间隔着电解纸卷绕后,再浸渍工作电解液,然后密封在铝壳中而制成的。


铝电解电容器根据工艺安装不同分为贴片铝电解电容器和插件式铝电解电容器。贴片铝电解电容器工艺安装的电容,有黑色的橡胶底座。贴片铝电解电容器的好处主要在于生产方面,其自动化程度高,精度也高,在运输途中不像插件式那样容易受损。但是贴片铝电解电容器的工艺安装,需要波峰焊工艺处理,电容经过高温之后可能会影响性能,尤其是阴极采用电解液的电容,经过高温后电解液可能会干枯。


贴片铝电容概述及多层陶瓷电容器特点


产品性能,贴片式铝电解电容器拥有单位体积电容量非常大、额定容量非常大、具有自愈作用、工作电场强度高、价格优势等性能特点。但是,贴片式铝电解电容器有极性和有漏液的可能性。同时,铝电容容量较大、价格较低,但易受温度影响、准确度不高;而且随着使用时间会逐渐失效,易老化。应用特点,由于贴片式铝电解电容器有着良好的性能,因此广泛应用于通信(程控交换机、电话机、手机、无绳电话机、呼机、台式计算机、笔记本电脑、掌上计算机、显示器、复印机、传真机、打印机、扫描仪、充电器等等)、家用电器、仪器、车载、安防、工业领域、军事及航空航天领域等多种 行业 。


贴片铝电容概述及多层陶瓷电容器特点


多层陶瓷电容器,是片式元件中应用最广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精度的特点,可贴装于印制电路板、混合集成电路基片,有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向,它不仅封装简单、密封性好,而且能有效地隔离异性电极。


MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波、祸合、区分不同频率及使电路调谐等作用。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中可部分取代有机薄膜电容器和电解电容器,并大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。对于便携式摄录机、手机等袖珍型电子产品,需要更加小型化的MLCC产品。另一方面,由于精密印刷电极和叠层工艺的进步,超小型MLCC产品也逐步面世和取得应用。传统的MLCC由于采用昂贵的钯电极或钯银合金电极,其制造成本的70%被电极材料占去。包括高压MLCC在内的新一代MLCC,采用了便宜的贱金属材料镍、铜作电极,大大降低了MLCC的成本。但是贱金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结以保证电极材料的导电性,而过低的氧分压会带来介质瓷料的半导化倾向,不利于元件的绝缘性和可靠性。
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