从WiFi模块到天线匹配电路的微带线从WiFi模块到天线匹配电路的信号传输线为50ohm特性阻抗的微带线。为了避免在微带线上的损耗,模块应该尽可能的靠近天线。微带线必须根据具体的PCB来决定尺寸。不允许有交叉的线在微带线和地之间通过。
其他一些问题接地:良好的射频接地对于手机的无线性能而言无疑是相当重要的,须遵循如下几个设计原则:尽量使外层区域的地完整,不被分割破坏(非屏蔽罩之内的部分),这个对于天线附近的区域尤为重要。天线电流必须与噪声电流隔离,如果天线附近的接地区域被破坏成不完整的,必须在其下面相关区域产生一块填充地平面,并用地过孔加以缝合,使之成为完整的地。此区域走线须得保证天线电流只流过表层平面,且须限制噪声电流流进里面的完整地平面。在使用预先生产天线时,需要注意的是其特性取决于所连接的地平面。仅当接地平面的尺寸及形状均与制造商的评估板一致时,方可达到制造商所标明的规格。在其它情况下,用户需要在实际应用条件下测定预先生产的天线的阻抗,并匹配至所需的特征阻抗。
工业设计方面的一些建议设备外壳金属成分的使用问题不要在外壳表面使用具有金属成分的喷涂或者镀层,金属镀层不能实现可靠的接地,会对天线性能有很大影响。不要在天线附近使用金属装饰物。纯金属结构件的使用采用全金属结构的部件时(例如前面板或者后面板),请对所使用的部件预留多个接地点,具体的接地点位置的确定由天线设计公司来确定。天线辐射区域上方不能有任何接地或者不接地的金属装饰物,包括电镀和镀金。给天线预留安装位置的考虑天线的安装要远离金属物体,天线需要足够的空间来展开,如果采用chip天线,那么需要按照应用指南的要求,给出足够的净空区域和相应尺寸的地。如果采用弹片方式的天线,应该为天线设计支架,天线固定在支架上,而支架和PCB再进行固定;或者不用支架,天线固定在外壳上面。
在进行结构设计时要考虑给出天线安装的空间和位置,并考虑在支架或者要安装天线的外壳上增加热熔柱来固定天线。其他模块和天线相对位置布局的考虑对于speaker,camera,vibrator,LCD,电池等部件和天线的相对位置,这里有一些通常的建议:天线要远离camera和flexiblePCB;天线距离电池至少要有5mm以上的距离;Vibrator要远离天线;天线到屏蔽罩的距离最小为2-4mm(会引起寄生效应);射频开关和放大器或者双工器要尽可能靠近匹配电路区域。
ConductorSpacing导体间距,指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。又,Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。
ContactArea接触电阻,在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
CornerMark板角标记,电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。