芯片解密失败的原因

发布时间:2013-06-11 阅读量:1459 来源: 我爱方案网 作者:

         

芯片解密会失败吗?这是很多不明真相的客户朋友会关心的问题,就一个母片,会失败吗?失败了岂不是项目就要泡汤了,先面我们来看一下芯片解密失败的原因

                      芯片解密

                                  芯片解密

芯片解密的简介

单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密
芯片解密又叫单片机解密,单片机破解,芯片破解,IC解密,但是这严格说来这几种称呼都不科学,但已经成了习惯叫法,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片也能实现防止电子产品复制的目的。

芯片解密失败的原因

 
  • 单片机解密失败的原因很多,有人为因素,也有客观环境因素的影响等等,下面是集中常见的造成单片机失败的原因:

    1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):

    A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序

    B.芯片流片工艺不好,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层),使管芯实效,外部无法读出程序

    C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)

    D.无意中弄断AL线

    E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应

    F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏(下图是MCU由2个管芯组成,通常称为MCM

    E:芯片封装的时候有杂质,无法进行化学反应。

    2.FIB存在失败的可能:

    A:芯片流片工艺小,位子没有找正确

    B:FIB连线过长,离子注入失效

    C:离子注入强度没有控制好

    D:FIB设备存在问题

    E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易FIB出现问题。

                                              芯片解密失败图

                                                                         芯片解密失败图

芯片解密应用范围

 

芯片解密主要应用在PCB抄板方面。PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
PCB抄板除了对电路板复制的简单概念,还包括了板上一些加密芯片的解密,这是芯片解密的主要应用范围。



    由于芯片解密属于法律边缘的行业,随着专利概念的加强和知识保护的加强,芯片解密会慢慢向为程序研究服务方向发展,而不是如今的产品复制方向。以上就是小编为大家讲解的芯片解密失败的原因,希望能给大家带来帮助!

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iphone5芯片解密:村田、高通和博通RF芯片相处之道-原文地址:
http://www.52solution.com/mobile-art/80012505?page=5

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