晶体管原理

发布时间:2012-11-29 阅读量:1866 来源: 我爱方案网 作者:

晶体管简述

         晶体管是一种微型电子开关。它们是计算机的"大脑"--微处理器的基本组成部分。与基本的照明开关类似,晶体管有两种工作状态,通和断。晶体管的通/断(二进制功能)实现了计算机内部的信息处理 。

         晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,和一般机械开关(如Relay、switch)不同处在于晶体管是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室中的切换速度可达100GHz以上。

晶体管

晶体管

         晶体管是规范操作电脑,手机,和所有其他现代电子电路的基本构建块。由于其响应速度快,准确性,晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能,包括放大,开关,稳压,信号调制和振荡器。晶体管可独立包装或在一个非常小的的区域,可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分。

 

晶体管的结构与工作原理


         晶体管有三个极;双极性晶体管的三个极,分别由N型跟P型组成发射极(Emitter)、基极 (Base) 和集电极(Collector); 场效应晶体管的三个极,分别是源极(Source)、栅极(Gate)和漏极(Drain)。

三极

晶体管三个极


  晶体管因为有三种极性,所以也有三种的使用方式,分别是发射极接地(又称共射放大、CE组态)、基极接地(又称共基放大、CB组态)和集电极接地(又称共集放大、CC组态、发射极随隅器)。

(1)晶体管的结构晶体管内部由两个pn结构成,其三个电极分别为集电极(C极)、基极(B极)和发射极(E极)。如图1. 31所示,晶体管的两个pn结分别称为集电结(C、B极之间)和发射结(B、E极之间),发射结与集电结之间为基区。

        根据结构不同,晶体管又分为pnp型和npn型两类,在电路图形符号上可以看出两种类型晶体管的发射极箭头(代表集电极电流的方向)方向不同。pnp型晶体管的发射极箭头内,npn型晶体管的发射极箭头朝外。

(2)晶体管各个电极的作用及电流分配晶体管三个电极的作用是:发射极(E极)用来发射电子;基极(B极)用来控制E极发射电子的数量;集电极(C极)用来收集电子。

         晶体管在正常工作时,其发射极电流IE等于基极电流IB与集电极电流,。之和。

(3)晶体管的放大原理晶体管属于电流控制型半导体器件,其放大特性主要是指它对电流的放大能力。

        晶体管的放大原理是:当晶体管的基极电流发生变化时,其集电极电流将发生更大的变化或在晶体管具备了工作条件后,若从基极加入一个较小的信号,则其集电极将会输出一个较大的信号。

(4)晶体管的工作条件晶体管的基本工作条件是:发射结(B、E极之间)要加上较低的正向电压(即正向偏置电压),集电结(B、C极之间)要加上较高的反向电压(即反向偏置电压)。晶体管发射结的正向偏置电压约等于pn结电压,即硅管为0.6~0. 7V,锗管为0.2~0. 3V。集电结的反向偏置电压视具体型号而定。

(5)晶体管的工作状态晶体管有截止、导通和饱和导通三种状态。在晶体管不具备工作条件时,它处于截止状态,内阻很大,各极电流几乎为零。

        当晶体管的发射结加上合适的正向偏置电压、集电极加上反向偏置电压时,晶体管导通,其内阻变小,各电极均有工作电流产生(IE一IB+f。、)。适当增大其发射结的正向偏置电压、使基极电流IB增大时,集电极电流,。和发射极电流IE也会随之增大。

        当晶体管发射结的正向偏置电压增大至一定值(硅管等于或略高于0. 7V,锗管等于或略高于0.3V)时,晶体管将从导通故大状态进入饱和导通状态,此时集电极电流J。、将处于较大的恒定状态,且已不受基极电流IB控制。晶体管的导通内阻很小(相当于开关被接通),集电极与发射极之间的电压低于发射结电压,集电结也由反偏状态变为正偏状态。
 

 


晶体管分类

1、按半导体材料和极性分类

  按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。

2、按结构及制造工艺分类

  晶体管按其结构及制造工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管。

3、按电流容量分类

  晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、中功率晶体管和大功率晶体管。

4、按工作频率分类

  晶体管按工作频率可分为低频晶体管、高频晶体管和超高频晶体管等。

5、按封装结构分类

  晶体管按封装结构可分为金属封装(简称金封)晶体管、塑料封装(简称塑封)晶体管、玻璃壳封装(简称玻封)晶体管、表面封装(片状)晶体管和陶瓷封装晶体管等。其封装外形多种多样。

6、按功能和用途分类

  晶体管按功能和用途可分为低噪声放大晶体管、中高频放大晶体管、低频放大晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、高反压晶体管、带阻晶体管、带阻尼晶体管、微波晶体管、光敏晶体管和磁敏晶体管等多种类型。
  

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