bga是什么

发布时间：2012-07-22 阅读量：2279 来源: 我爱方案网作者:

BGA，做电子封装工作的人员经常需要接触到，那什么是BGA呢？我们应该怎样理解它呢？它有什么特点呢？

BGA的定义

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

BGA封装

BGA的特点

①封装面积减少；

②功能加大，引脚数目增多；

③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；

④可靠性高；

⑤电性能好，整体成本低。

BGA封装

有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA拆焊机

BGA术语表

BGA Ball Grid Array 球式栅格阵列

BGA相关术语

1 [TBGA]tape ball grid array

载带球栅阵列

2 [PBGA]Plastic Ball Grid Array

塑胶球栅阵列

3 [FC-CBGA]Flip Chip Ceramic Ball Grid Array

倒装陶瓷球栅阵列

4 [FC-PBGA]Flip Chip Plastic Ball Grid Array

倒装塑胶球栅阵列

5 [EPBGA]Enhanced Plastic Ball Grid Array

增强的塑胶球栅阵列

6 [CBGA]Ceramic Ball Grid Array

陶瓷球状栅格阵列

关于BGA的问题就想分享到这里，希望对大家理解有帮助，如还有其它疑问，可登陆我爱方案网www.52solution.com或电子元件技术网www.cntronics.com查阅。

相关资讯

在现代汽车行业中，HUD平视显示系统正日益成为驾驶员的得力助手，为驾驶员提供实时导航、车辆信息和警示等功能，使驾驶更加安全和便捷。在HUD平视显示系统中，高精度的晶振是确保系统稳定运行的关键要素。YSX321SL是一款优质的3225无源晶振，拥有多项卓越特性，使其成为HUD平视显示系统的首选。

随着医疗技术的进步，心电监护设备在日常生活和医疗领域中起到了至关重要的作用。而无源晶振 YSX211SL 作为一种先进的心电贴产品，以其独特的优势在市场上备受瞩目。

可编程晶振选型应该注意事项

对于可编程晶振选型的话，需要根据企业的需求选择。在选择可编程晶振的时候注重晶振外观、晶振的频率、晶振的输出模式、晶振的型号等等，这些都是要注意的，尤其是晶振的频率和晶振输出模式以及晶振的型号都是需要注意的。

在现代科技发展中，服务器扮演着越来越重要的角色，为各种应用提供强大的计算和数据存储能力。而高品质的服务器组件是确保服务器稳定运行的关键。YSO110TR宽电压有源晶振，作为服务器的重要组成部分，具备多项优势，成为业界必备的可靠之选。

差分晶振怎么测量

其实对于差分晶振怎么测量方式有很多种，主要还是要看自己选择什么样的方式了，因为选择不同的测量方式步骤和操作方式是不同的。关于差分晶振怎么测量的方式，小扬给大家详细的分享一些吧！