带过流保护的可调电源方案地回路有尖峰 如何解决?

发布时间:2018-09-30 阅读量:2358 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

电路设计需要严谨,每一个逻辑推演都要经得起推敲。正是秉承着这种严谨的态度,才使得电子工程师们对自己设计的电路无懈可击,容不得一丝一毫的破绽,哪怕不影响整体的使用。这里有一个带过流保护的可调电源设计方案,在带载的时候地回路有尖峰,目前一直无法解决,虽然这个问题不影响整个电源的使用,但设计者还是希望大家能够给出解决办法。

方案采用TI的TPS5430来做功率输出部分,用国产的RS8554来做电流采样放大和逻辑控制。布线的时候没有处理好地回路导致很多奇奇怪怪的问题,通过飞线解决。但是带载的时候地回路上有尖峰(示波器夹子夹在电源负极测地回路的其他位置),如下图所示。我知道是DCDC开关和续流带来的但不知道如何解决(虽然这个问题不影响使用)。

峰峰值150mv左右,由于D2和D3的存在,电路工作的时候连D2D3的这俩放大器有一个是工作在开环模式的,工作在开环的放大器只会输出0V(轨对轨)。只有CC和CV切换的频率特别快的时候才会看到两个灯同时亮(其实同一时刻还是只有一个灯亮)。而理论上双灯同时亮的情况是电压反馈和电流反馈都是1.224V(特定的输出电压特定的负载)。

带过流保护的可调电源方案地回路有尖峰 如何解决?

带过流保护的可调电源方案地回路有尖峰 如何解决?


airwill:输出端增加滤波电路,我看电源端就一个电解,  电解对高频信号的滤波能力不足, 可以增加贴片陶瓷电容。


tianxj01:以5V电源为例,如果是500mV p-p 那是不可接受的,但是100mV p-p 就属于典型水平了,毕竟地线再合理阻抗是实实在在的,所以脉冲干扰无法完全消除,只是大小不同而已,对于输出三角波纹波,可以通过加大电感和电容来减小,对于那种尖峰类微分干扰,除了改善大电流回路布局(唯一的原则是大电流回路组成的面积最小化),减缓方波速度,没有什么特别好的办法了。峰峰值150mv的话,只要不是出现在输出回路,你就安心用吧,完全不是问题。也许重新设计一下板子会有改善,但这东东是没法完全消除的。

摸摸:我也是打算自己做一个这样的电源,但是发现这个问题越来越复杂了。目前看起来要很好的解决这个东西的办法就是用TL494,尽管494的输入偏置比较大,但是好像没合适的办法。用现成的简单型PWM芯片好像都做不到很好,主要还是FB的电压的问题。

我也打算做个带电流控制的简单的PWM,但是越做越发现复杂。首先我是犯懒,在X宝买了所谓的恒流2596模块,回来调试的时候为了安全,把电压调到最低,然后发现电流有3A,为什么那么大?分析了电路以后发现有个设计缺陷,就是最小电压的时候无法控制电流。所以我打算重新设计一下,而我有时候需要用到不到1V的电压,所以我打算做成0V起调的,电流也要0起调。我用运放做比较器给FB脚反馈,但是做起来就发现不对了,震荡了,原来FB脚不接受运放比较输出的方波。看来只能换结构,网上的结构无非就那几个,但是就有问题了。最明显的问题就是电流调节区间不是线性的。

朋友劝我换3525,但看了以后发现也不合适,TL494在这里比较好一点,有两个误差放大器。但是TL494的失调比较大,2mV,这样的话电流采样要一个运放做一次精密放大,不然2mV的失调,在0.1欧电阻上就有20mA的电流误差,这个误差在3A电流下没什么,但在0点附近还是很糟糕的。然后就是用了TL494,CC和CV的显示就不好搞了,信号不知道怎么引出来才比较好。

coody:电位器调整电压电流的开关电源,我用的是带限流输入的开关电源IC,最高40V输入(我实际用36V),最大8A输出(我实际最大使用5A)。电位器电压粗调、微调,限流电位器。不需要运放,用MCU+双通道16位ADC采样电流电压显示。

有些网友觉得这种尖峰是无法完全消除的,要么增加滤波电路,要么重新设计板子,改善大电流回路布局。其实很多工程师对自己设计的电路要求很苛刻,见不得设计的电路有任何一丝一毫的破绽,哪怕对最终的设计影响不大。那么你呢,对此有什么看法呢?


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。