高频电路设计十大技巧助你事半功倍

发布时间:2018-09-28 阅读量:1203 来源: 发布人:

高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。高频电路设计师一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的设计技巧才能设计出性能优良的高频电路PCB。本文搜集整理了高频电路设计的十大技巧,希望能助你事半功倍。

一、多层板布线
 
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCB Layout时,除了选择合适的层数的PCB板,还需要进行合理的元器件布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。
 
二、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好

高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45度折线或者圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
 
三、高频电路器件管脚间的引线越短越好
 
信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的,高频的信号引线越长,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
 
四、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好
 
所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好。据侧,一个过孔可带来约0.5pF的分布电容,减少过孔数能显著提高速度和减少数据出错的可能性。
 
五、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”
 
高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”,串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的,信号线会起到天线的作用,电磁场的能量会在传输线的周围发射,信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰(Crosstalk)。PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。所以为了减少高频信号的串扰,在布线的时候要求尽可能的做到以下几点:
 
在布线空间允许的条件下,在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面,可以起到隔离的作用而减少串扰。当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰。
 
在布线空间许可的前提下,加大相邻信号线间的间距,减小信号线的平行长度,时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行。如果同一层内的平行走线几乎无法避免,在相邻两个层,走线的方向务必却为相互垂直。
 
在数字电路中,通常的时钟信号都是边沿变化快的信号,对外串扰大。所以在设计中,时钟线宜用地线包围起来并多打地线孔来减少分布电容,从而减少串扰。对高频信号时钟尽量使用低电压差分时钟信号并包地方式,需要注意包地打孔的完整性。
 
闲置不用的输入端不要悬空,而是将其接地或接电源(电源在高频信号回路中也是地),因为悬空的线有可能等效于发射天线,接地就能抑制发射。实践证明,用这种办法消除串扰有时能立即见效。
 
六、集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容
 
每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。增加电源引脚的高频退藕电容,可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。
 
七、高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离
 
模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联。高频数字信号的地线的地电位一般是不一致的,两者直接常常存在一定的电压差,而且,高频数字信号的地线还常常带有非常丰富的高频信号的谐波分量,当直接连接数字信号地线和模拟信号地线时,高频信号的谐波就会通过地线耦合的方式对模拟信号进行干扰。所以通常情况下,对高频数字信号的地线和模拟信号的地线是要做隔离的,可以采用在合适位置单点互联的方式,或者采用高频扼流磁珠互联的方式。
 
八、避免走线形成的环路
 
各类高频信号走线尽量不要形成环路,若无法避免则应使环路面积尽量小。
 
九、必须保证良好的信号阻抗匹配
 
信号在传输的过程中,当阻抗不匹配的时候,信号就会在传输通道中发生信号的反射,反射会使合成信号形成过冲,导致信号在逻辑门限附近波动。
 
消除反射的根本办法是使传输信号的阻抗良好匹配,由于负载阻抗与传输线的特性阻抗相差越大反射也越大,所以应尽可能使信号传输线的特性阻抗与负载阻抗相等。同时还要注意PCB上的传输线不能出现突变或拐角,尽量保持传输线各点阻抗连续,否则在传输线各段之间也将会出现反射。这就要求在进行高速PCB布线时,必须要遵守以下布线规则:
 
USB布线规则。要求USB信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,地线和信号线距6mil。
 
HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil。
 
LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线,线宽7mil,线距6mil,目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆
 
DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔,信号线等宽,线与线等距,走线必须满足2W原则,以减少信号间的串扰,对DDR2及以上的高速器件,还要求高频数据走线等长,以保证信号的阻抗匹配。
 
十、保持信号传输的完整性
 
保持信号传输的完整性,防止由于地线分割引起的“地弹现象”。
 
 
相关资讯
全局快门VS超低功耗:无人机传感器选型指南

无人机技术正深度重构多行业作业模式。无论是精准农业的植株分析、工业设施的毫米级巡检,还是紧急物资的高效投送,其核心驱动力均来自高性能成像系统。作为行业方案引领者,安森美(onsemi)通过Hyperlux系列图像传感器与CQD SWIR技术,打造覆盖全域应用场景的无人机视觉解决方案。本文将从实际场景需求出发,解析关键器件的技术特性与选型逻辑。

射频半导体市场迎战略转折,三大新兴领域驱动千亿增长

全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告,该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元,年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括:5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破,汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。

人形机器人增速超50%!宇树科技Unitree R1全球首发引关注​

在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上,宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出,当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察,今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调,行业落地速度与出货节奏显著加快,自2024年起,市场日均涌现的新品已超过1款,展现出强劲的发展动能。

MACOM提前半年启动北卡GaN-on-SiC晶圆厂,强化射频器件自主产能

美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布,其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割,较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)工艺技术,专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路(MMIC),主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。

全球射频前端专利格局激战正酣,中国领跑数量,美日巨头深筑壁垒

2025年第二季度,全球射频前端(RFFE)模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示,本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件,涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利,以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。