发布时间:2018-09-14 阅读量:855 来源: 我爱方案网 作者: lina编辑
本次由瑞芯微Rockchip、Arm中国、OPEN AI LAB三方联合发布的RK3399 EAIDK开发平台,是集参考设计、芯片调试和测试、芯片验证一体的硬件开发套件板,依托OPEN AI LAB的AI核心软件平台AID以及Rockchip RK3399芯片强大的多媒体接口和丰富的外围接口,可为开发者提供优质的硬件参考设计,使开发者仅需简单修改或不修改参考设计的模块电路,就可以完成AI人工智能产品的硬件开发。
瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋表示:“瑞芯微在AI人工智能芯片领域具有广泛的商用经验与案例,已有大量产业链合作伙伴推出搭载RK3399芯片人工智能终端设备。本次发布的Rockchip RK3399 EAIDK开发平台,将整合瑞芯微各方面资源优势,为AI人工智能开发者、合作伙伴产品的多场景、全平台开发和生态布局提供全面支持。”
RK3399芯片是瑞芯微Rockchip旗下高端芯片之一,适用于高端平板电脑、笔记本电脑、智能监控器的高性能应用处理器,并且是4Kx2K内容的强大解决方案之一。在AI人工智能领域,RK3399已实现多领域、多行业、多场景商用,包括智能家居、AI智能扫地机器人、IoT AI音箱、OTT等等。
对开发者而言,瑞芯微Rockchip RK3399 EAIDK开发平台将为其提供三大助力优势:
全球半导体制造龙头台积电(TSMC)近日公布2024年第二季度财报,美元营收达300.7亿美元,创下单季历史新高。其中,AI相关芯片业务表现尤为亮眼,单季营收首次突破百亿美元大关,占总营收比重超过三分之一,成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息,苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro,该产品将迎来重大硬件升级,包括搭载性能更强的自研M5芯片,并首次采用双前置镜头设计,以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析,此次革新有望刺激新一轮市场需求,带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日,中国证监会官网披露,国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)已正式启动上市辅导,由中信证券担任辅导机构。若顺利上市,瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后,又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。
当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。