美高森美扩展存储适配器解决方案

发布时间：2018-07-31 阅读量：670 来源: 我爱方案网作者:

美高森美宣布其最近发布的Adaptec智能存储12Gbps SAS/SATA适配器阵容中增添两款产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i / e。

SmartRAID 3162-8i在适配器上直接集成超级电容以支持写入缓存数据保护，提供了业界领先的集成度；SmartRAID 3162-8i / e则引入了业界首款带有maxCrypto™的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁盘冗余阵列(RAID)适配器。maxCrypto是基于线速控制器的加密(CBE)解决方案，与基于磁盘的加密解决方案相比，具有更出色的安全性和灵活性。

美高森美数据中心解决方案营销副总裁Andrew Dieckmann表示；“灵活性、易用性和安全性一直是我们客户的首要重点。我们新推出的SmartRAID 3162-8i直接在板上提供所有必需的缓存保护硬件，在高度集成的标准外形尺寸适配器中确保企业级数据可用性。与自加密驱动器(SED)这种最常见的替代解决方案相比，我们的交钥匙maxCrypto加密解决方案通过易于使用的Adaptec管理工具套件提供了全面的功能，具备更卓越的灵活性和安全性。”

关于SmartRAID 3162-8i

SmartRAID 3162-8i使得数据中心可以在低侧高MD2 PCI Express(PCIe)Gen 3服务器插槽内部署RAID适配器和完整的缓存备份解决方案。

RAID缓存经常用于企业存储，在数据写入磁盘之前，首先将数据写入控制器的缓存来提高输入/输出(I / O)性能；但是，写入缓存的内容可能会因为断电而丢失。美高森美的零维护缓存保护(ZMCP)利用超级电容(相对于电池)为关键组件供电足够长的时间，以便将缓存的数据传输到NAND闪存，待电源恢复后，数据也会恢复到缓存，并恢复正常操作。使用超级电容器而不是锂离子电池，能够省去与电池式适配器高速缓存备份解决方案相关的硬件维护。

SmartRAID 3162-8i引入了美高森美第六代ZMCP，将高速缓存备份电路、NAND闪存和现场可更换的超级电容器集成到适配器本身，无需将外部超级电容器连接到适配器，因而节省了服务器空间，这是部署高密度数据中心的关键因素。许多针对高密度数据中心的研究结果显示，相比较不密集的数据中心机架部署，高密度部署可节省多达50%的大型设备支出，以及20%的运营支出。

关于SmartRAID 3162-8i / e

政府立法规定了数据安全和隐私，使得多个市场均要求加密静态数据。美高森美的SmartRAID 3162-8i / e带有maxCrypto CBE解决方案，使得数据中心客户能够选择以256位XTS - 高级加密标准(AES)来为任何逻辑卷加密，并且以全线速性能进行管理。与自加密驱动器(SED)这种最常见的替代解决方案相比，美高森美的maxCrypto CBE解决方案实现了更高级别的安全性和更高的部署灵活性。

SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i / e针对企业存储应用进行了优化，满足这些应用需要在优化的占位面积内实现最高级别数据可用性的要求。这两种产品的特性包括：

以8通道PCIe Gen 3接口连接主机
带有8个内部端口，可通过SFF-8643 miniSAS高密度连接器，直接或通过SAS扩展器连接到12 Gbps SAS或6 Gbps SATA驱动器
2 GB的 DDR4 2100 MHz内存
每秒高达145万RAID0 4 KB随机读取输入/输出操作(IOP)
支持0/1/5/6/10/50/60/1 ADM / 10 ADM级别的硬件RAID
高达约2 TB固态驱动器(SSD)缓存的maxCache 4.0
与包括maxView Storage Manager图形用户界面(GUI)、ARCCONF、uEFI BIOS配置实用程序和maxView事件监视器在内的美高森美Adaptec工具链集成
美高森美统一的Smart Storage Stack、SmartRAID和SmartHBA、HBA产品系列和 SXP系列SAS 扩展器为存储管理和连接提供了完整的服务器解决方案。

产品供货

美高森美现已批量生产统一智能存储堆栈，以及第四代SmartRAID 3100、SmartHBA 2100和HBA 1100系列板级产品。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

Smart LVS智能存储系列
 家庭个人云智能存储解决方案
 温湿度传感器在粮食存储解决方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

睡眠监测数据存储转发预算：￥100000
存储服务器背板开发预算：￥20000
摄像机高清图像快速截取、存储和显示预算：￥30000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

全球组织瘦身：英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5，美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视，高端显示技术再升级

据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作，HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析：车载业务强势增长，高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。