发布时间：2018-07-19 阅读量：809 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）产品的SIG MESH多协议物联网平台。
SIG MESH于2017年推出，该协议本身就是在Qualcomm的CSR MESH基础上演变而来，因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者，并对此有深厚的积累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老产品的升级，如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIG MESH，同时也推出新一代多模产品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同时，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收，对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备，从而增加了蓝牙的传播距离，同时保障组网链接的安全性。
Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIG MESH的网络标准，让设备可以在MESH网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品，包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙Mesh设计提供了兼容性，让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。
功能描述
●Bluetooth 5–Low Energy与CSRMesh™连接；
2025年第一季度，全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示，该季度全球总销量突破60万台，较2024年同期飙升216%。然而，表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量，占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境：尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应，但“发布会热度高涨，终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续，产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能（AI）的空前乐观情绪持续升温，将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元，超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录，距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，与2024年同期基本持平，同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下，北美与中国市场逆势突破，成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市（Taylor, Texas）投资建设的先进芯片制造工厂，其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露，建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示，苹果公司（Apple Inc.）针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机（Prototype）阶段。据悉，该项目于今年6月已正式迈入P1（Prototype 1）原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程，后续还将经历P2和P3阶段，整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间，供应链伙伴将进行小批量试产，并由富士康（鸿海精密）及和硕等主力组装厂进行组装整合，核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
