发布时间：2018-07-19 阅读量：760 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）产品的SIG MESH多协议物联网平台。
SIG MESH于2017年推出，该协议本身就是在Qualcomm的CSR MESH基础上演变而来，因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者，并对此有深厚的积累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老产品的升级，如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIG MESH，同时也推出新一代多模产品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同时，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收，对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备，从而增加了蓝牙的传播距离，同时保障组网链接的安全性。
Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIG MESH的网络标准，让设备可以在MESH网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品，包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙Mesh设计提供了兼容性，让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。
功能描述
●Bluetooth 5–Low Energy与CSRMesh™连接；
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
