新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供稳健的定制设计

发布时间:2018-07-18 阅读量:690 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,新思科技 Custom Design Platform已经成功通过全球领先的先进半导体技术企业三星电子的认证,可用于三星7nm LPP(低功耗+)工艺。三星7LPP工艺是其首款使用极紫外(EUV)光刻的半导体工艺技术,与10nm FinFET相比,可大大降低复杂性,并提供更高的良率和更快的周转时间。新思科技定制设计工具已针对三星7LPP相关要求进行更新。此外,三星还将提供面向新思科技的工艺设计套件(PDK)和定制设计参考流程。


新思科技 Custom Design Platform已通过三星7LPP工艺技术认证。该平台以Custom Compiler定制设计和版图环境为核心,并包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE电路仿真、StarRC寄生参数提取以及IC Validator物理验证。为了支持高效的7LPP定制设计,新思科技和三星共同开发了参考流程,其中包含一组使用说明,描述7nm设计和版图的关键要求。这些说明包括示例设计数据和执行典型设计和版图任务的步骤,涵盖的主题包括电气规则检查、电路仿真、混合信号仿真、蒙特卡罗分析、版图、寄生分析和电迁移。


为了通过三星认证,新思科技对工具进行了优化,以满足7nm设计的严苛要求,其中包括:
• 精确的FinFET器件建模与器件老化效应
• 先进的蒙特卡罗模拟功能,实现高效分析
• 用于模拟和RF设计的高性能瞬态噪声仿真
• 高性能的版图后仿真,实现寄生感知设计和仿真
• 用于器件电压检查的动态电路ERC
• 高性能晶体管级EM/IR分析,最大限度地减少过度设计
• FinFET器件阵列的高效符号化编辑
• EUV支持
• 基于覆盖的过孔电阻提取


三星营销团队副总裁Ryan Sanghyun Lee表示:“我们与新思科技的定制设计合作在过去两年中有了很大发展。通过此次通力合作,我们为7LPP工艺增添了新思科技Custom Design Platform支持,包括基于新思科技工具的定制设计参考流程。”


新思科技产品营销副总裁Bijan Kiani表示:“我们一直与三星紧密合作,以简化使用FinFET工艺技术的定制设计。我们合作推出了认证工具、参考流程、PDK、仿真模型和运行集,帮助三星客户能够使用7LPP工艺实现可靠的定制设计。”


重点:

新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集(runsets)以及定制参考流程。
新思科技Custom Compiler™版图,HSPICE®仿真,FineSim® SPICE仿真,CustomSim™FastSPICE仿真,StarRC™寄生参数提取和IC Validator物理signoff工具已通过三星7LPP设计认证。
使用新思科技工具的三星7LPP定制设计参考流程包括仿真、蒙特卡罗分析、视觉辅助版图自动化、寄生分析和电迁移相关教程。
相关资讯
谷歌旗舰芯片代工战略重大调整,台积电成Tensor系列新合作伙伴

业内消息证实,谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程(N3E)量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系,开启半导体供应链多元化布局。

西部电博会启幕在即!亦真科技邀您“头号玩家”式沉浸六维奇幻世界!

科技赋能文化新篇,沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日,被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国(西部)电子信息博览会(西部电博会) 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR(扩展现实)、新型显示、先进计算等前沿领域,汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商,亦真科技(深圳)有限公司(展位号:8C109) 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略,深植中华文化沃土,以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景,现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行,亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。

英伟达登顶全球市值榜首,AI芯片霸主地位再强化

2025年6月25日,英伟达股价大涨4.3%,市值攀升至3.77万亿美元,超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发,而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力(Q1营收391亿美元,占比89%),成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。

2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高,AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会(SEAJ)于2025年6月24日正式发布其最新统计报告,详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求,为行业提供了关键的市场洞察。整体来看,日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势,多项指标刷新历史纪录,凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强:国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断,国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月,龙芯中科发布基于100%自研指令集(LoongArch)的3C6000系列服务器处理器,首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器,标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。