发布时间：2018-07-17 阅读量：1247 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出应用于汽车平台的基于恩智浦（NXP）产品的无线充电解决方案。
NXP 15W多线圈发送器参考平台专为基于NXP MWCT1013AVLH发送控制器IC与Infineon IPG20N10S4L-22A（MOSFET）/ AUIRS2301S（MOSFET Driver）的汽车无线充电应用而设计。
图示1-大联大品佳推出应用于汽车平台的基于NXP产品的无线充电解决方案的系统方案图
方案应用
车用无线充电版
株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk 6交换机系列，标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案，带宽达到现有市场产品的两倍，专为下一代AI网络设计，支持超大规模集群部署。
圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM8433-2Q是一款高压、低失真、轨到轨输入输出的双通道运算放大器，专为高精度、高驱动能力的应用场景设计。该器件支持4.5V至24V宽电源供电，具备12MHz增益带宽积（GBW）和35V/μs高压摆率，同时提供高达360mA（源电流）和400mA（灌电流）的强大驱动能力，适用于旋转变压器励磁驱动、电机控制、伺服系统等高要求场景。
2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。
2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。
