艾迈斯半导体激光阵列助力Android智能手机实现脸部识别功能

发布时间:2018-07-10 阅读量:919 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑

2018年7月9日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布,其低功耗IR VCSEL激光发射器PMSIL成功助力Android™ 智能手机实现用户脸部识别功能,这是该技术在Android手机上的首次应用。

 


小米8探索版是迅速发展的中国品牌小米推出的全新旗舰智能手机,其脸部识别系统采用来自艾迈斯半导体的红外(IR)垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列。PMSIL是完整的VCSEL泛光照明器系统,它集成了人眼安全互锁功能,提供出色的光学效率,并且发射时的手机电池耗电量极低。
 
PMSIL外形小巧紧凑,其封装尺寸仅3mm x 3mm x 1mm,内含发射器芯片和漫射器。该发射器可以在整个工作温度范围内保持极高的光谱稳定性,并且谱宽非常窄,小于1nm。其精心设计的光束波面可根据智能手机的特定应用需求进行精准配置。
 
在小米8探索版中,PMSIL以始终开启的模式运行,支持脸部检测和识别功能。结构光系统CS115中的IR VCSEL发射器也由艾迈斯半导体提供。该IR发射器是IR基板上芯片VCSEL阵列,以尺寸小巧、光学效率高而著称。
 
艾迈斯半导体的VCSEL技术是15年潜心研发的硕果,多年来,VCSEL制造工艺技术、材料和封装均历经数次优化,日趋完善。此外,客户还可以利用业内最全面且经过充分验证的测试数据和性能模型,提供可预测的性能特征以及精确的质量与可靠性数据。
 
艾迈斯半导体与小米的合作并不仅仅局限于提供IR激光阵列:公司还为小米8和小米8SE机型提供TMD27253环境光传感器和接近检测模块。
 
艾迈斯半导体VCSEL产品线总经理Hui Nie表示:“小米是中国智能手机市场的佼佼者,表现亮眼,该公司凭借其大胆创新的设计方案、将先进技术与优美造型融为一体的卓越才华,逐渐在全球市场上崭露头角、站稳脚跟。为了贴合小米8探索版的超薄无边框设计,小米的设计师希望构建尽可能最小的脸部识别系统,因此他们评估了艾迈斯半导体IR VCSEL阵列。当他们对艾迈斯半导体器件与竞争产品的功耗进行测试后,艾迈斯半导体器件的综合优势便一目了然了。”
相关资讯
高绝缘小型化DC-DC转换器技术突破:村田NXJ1T系列深度解析

株式会社村田制作所(Murata)最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器,专为工业、能源和医疗领域设计,具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术,在严苛环境下仍能保持稳定运行,适用于电动汽车(EV)充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计(10.55mm × 13.70mm × 4.04mm)和约80%的高转换效率,为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括:

全球最强交换机诞生!博通Tomahawk 6突破100Tbps大关

2025年6月3日,博通(Broadcom)正式发布Tomahawk 6交换机系列,标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案,带宽达到现有市场产品的两倍,专为下一代AI网络设计,支持超大规模集群部署。

高性能双通道运放SGM8433-2Q:驱动旋变励磁与电机控制的理想选择

圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM8433-2Q是一款高压、低失真、轨到轨输入输出的双通道运算放大器,专为高精度、高驱动能力的应用场景设计。该器件支持4.5V至24V宽电源供电,具备12MHz增益带宽积(GBW)和35V/μs高压摆率,同时提供高达360mA(源电流)和400mA(灌电流)的强大驱动能力,适用于旋转变压器励磁驱动、电机控制、伺服系统等高要求场景。

SK海力士登顶全球DRAM市场,HBM技术成制胜关键

2025年第一季度,全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示,SK海力士凭借高带宽存储器(HBM)的技术优势,首次超越三星电子,以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二,美光则以24.3%的份额排名第三。

威世科技推出VIA系列隔离放大器:高精度与可靠性的工业级解决方案

2025年6月5日,威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.,NYSE: VSH)宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD,专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度(CMTI)和低增益误差,适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。