发布时间:2018-07-3 阅读量:611 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
大展抢先看 7月10日电博会重磅出击
2018中国(成都)电子信息博览会是西南地区中国电子信息行业领军展会。展会聚焦半导体、大数据、军民融合、新型显示、电子元器件、测试测量、智能制造、物联网和智慧城市八大展区,将多维度、全方位地展示电子信息全产业链的领先科技成果和产品,帮助人们了解电子世界发展背后的创新动力!
关注行业热度,把握业界新潮
军民融合发展上升为国家战略后,习主席在十九大报告对新时代军民融合发展的目标、任务、方法和重点等提出了总体要求。“坚持走中国特色强军之路,全面推进国防和军队现代化,坚持富国和强军相统一,深化国防科技工业改革,形成军民融合深度发展格局,构建一体化的国家战略体系和能力。”四川是军工大省,是我国重要的核、航天、航空、兵器、军工电子等科研生产基地,同时还具有推动军民融合深度发展的独特优势和良好基础。2018中国(成都)电子信息博览会军民融合展展区在如此利好的大背景下,重点展示军民用电子元器件、军用微波射频、指挥控制装备、卫星导航与位置服务、量子通信、电子对抗系及仿真系统、军事物联网、电子测试系统、电子生产设备、军用网络与信息安全、人工智能、无人机、机器人、3D打印等高精尖技术。届时,国科量子、成都宏明、兴研科技、德赛思微科技、启航电子科技等知名展商将携新品亮相该展区,相信军民融合会在该展区得到完美呈现。
专注行业重点,展望发展趋势
展会期间还将举办多场极具前瞻性的同期活动,例如2018中国大数据应用大会、2018中国(成都)半导体生态合作峰会、中国西部智慧城市高峰论坛、2018中国(成都)军民融合发展论坛、工业互联网与工业大数据论坛、2018中国(成都)新型显示行业企业家峰会等。论坛将邀请知名行业专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表,就众多行业热点话题进行积极探讨,分享各自观点,展望行业发展趋势。
千人买家团参观展会,寻求合作机会
2018中国(成都)电子信息博览会吸引了来自长虹集团、九洲集团、重庆富士康、成都富士康、重庆格力电器、重庆军工产业集团有限公司、四川锦江电器(161厂)、成都飞机工业集团(132厂)、中航凯天(161厂) 成飞电子科技公司、华丰集团、成都京东方、成都天马微电子有限公司、成都泰格微电子、成都先进功率半导体、仁宝电脑(成都)有限公司、成都焊宝玛焊装备工程有限公司以及CETC 9所、10所、24所、26所、29所、30所、44所、兵器58所、61920部队 中科院光电技术研究所,同时还邀请到了电子科技大学 成都农业科技职业学院 成都大学 四川大学 西南石油大学 东软学院等多家大型制造企业、研究所及高校。织组超千人的VIP参观团,并将在现场参加多场买家技术推介及采购洽谈活动。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。