发布时间:2018-06-29 阅读量:712 来源: 我爱方案网 作者:
亚洲规模最大的移动行业盛会——2018年世界移动大会-上海(MWCS 2018)正于6月27-29日火热持续中。英特尔通信与设备事业部5G业务与技术总经理Robert Topol在28日的明日运营商峰会和物联网峰会上分别做了主题演讲,分享了英特尔在5G方面的部署、合作以及在物联网和边缘计算方面的应用。
物联网的实现跟边缘计算也是分不开的。因为物联网的应用场景上需要更加靠近实际应用的地点,通过边缘计算来实现。边缘计算能力是一种虚拟化的概念,把云、网络进行虚拟化,之后像穿针引线一样连在一起,然后就可以放在云当中运行。随着未来越来越多的设备联入网络,应用场景会变得更广泛和复杂,边缘计算也将出现更多的细分市场,经过特定的技术测试,才可能去制定一个解决方案。同时边缘计算也对网络提出了更高的要求,从传统、固定功能的网络过渡到开放、可编程的云优化5G网络才能满足不断变化的应用需求和全新的运营模式。所以英特尔接下来希望加速人工智能所驱动的网络转型,推动更快速的创新,帮助运营商、传统制造业以及其他行业迅速拥抱新技术。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。