英特尔Rob Topol解读5G、物联网和边缘计算

发布时间：2018-06-29 阅读量：737 来源: 我爱方案网作者:

亚洲规模最大的移动行业盛会——2018年世界移动大会-上海（MWCS 2018）正于6月27-29日火热持续中。英特尔通信与设备事业部5G业务与技术总经理Robert Topol在28日的明日运营商峰会和物联网峰会上分别做了主题演讲，分享了英特尔在5G方面的部署、合作以及在物联网和边缘计算方面的应用。

关于5G：现阶段规模比速度更重要

Rob Topol认为5G现阶段规模要比速度更重要，因为必须要建立完善的基础设施架构才可以使得5G取得长足的成功。打个比方，当人们在建房子时，首先是要布好管道和线缆，这种布线工作，很大程度上决定了你所建造房屋的规模能有多大。一旦所有管道和线缆建设完毕，已经埋进墙体或是钢筋水泥里之后，再想扩大规模就为时过晚了。

而我们要构建好网络基础架构就像建楼一样。在设计系统架构的时候，就要对未来消费者和企业行为需求的变化进行长足的考虑和预测。到了5G时代，无线网络需要连接数以亿计的智能“物”，如机器人、无人驾驶汽车、智慧医院、智能家居、互联工厂等。海量设备的连接，及其带来的海量数据的传输，要求我们在建造网络的时候就要充分考虑到位，以满足未来可能出现的需求。现在互联互通试验的目的就是为了做好这些管道架设和基础架构的建设。

过去几年，英特尔在世界各地做了非常广泛的多样化测试。比如：与Telstra电讯公司以及爱立信在澳大利亚做了一个支持电竞项目的5G无线网络测试；在爱沙尼亚通过5G连接来远程遥控挖掘机在工地上开展工作；和日本运营商DOCOMO公司在日本测试第一款5G车联网；与AT&T公司合作用5G 4K转播美国高尔夫公开赛；用无人机助力中国文化遗产长城的保护；与中国联通共同打造5G智慧体育馆等等。这些在真实环境下进行的测试为探索和验证真实世界的需求，从而为加速5G标准及商业解决方案的推进发挥了关键作用。

关于物联网：应用场景会随着用户行为的改变而改变

在谈到物联网的应用时，Rob Topol表示，“当5G大规模铺开时，物联网会再提升一个层次。物联网的应用场景会随着用户行为的改变而改变。每一次技术演进的频次、速度以及商业框架都决定了未来物联网应用的场景，究竟哪些才是前景最好的应用呢？我们需要去洞察用户的行为变化来寻找答案。举个例子，从一开始人们通过键盘打字，到后来有了触屏、再到后来出现了语音识别，再到未来可能会出现的氛围感应，用户的工具在不断提升，行为和需求也在不断变化，自然商业机会也会变化，相应地业务也需要做出调整。”

关于边缘计算：将出现更多细分市场

物联网的实现跟边缘计算也是分不开的。因为物联网的应用场景上需要更加靠近实际应用的地点，通过边缘计算来实现。边缘计算能力是一种虚拟化的概念，把云、网络进行虚拟化，之后像穿针引线一样连在一起，然后就可以放在云当中运行。随着未来越来越多的设备联入网络，应用场景会变得更广泛和复杂，边缘计算也将出现更多的细分市场，经过特定的技术测试，才可能去制定一个解决方案。同时边缘计算也对网络提出了更高的要求，从传统、固定功能的网络过渡到开放、可编程的云优化5G网络才能满足不断变化的应用需求和全新的运营模式。所以英特尔接下来希望加速人工智能所驱动的网络转型，推动更快速的创新，帮助运营商、传统制造业以及其他行业迅速拥抱新技术。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

远距离433M无线模块
 4G通讯模块安卓系统上位机
 NB-IOT通讯模块数据透传简易对接

快包任务，欢迎技术服务商承接：

激光空间通信教具预算：￥20000
移动电话机开发预算：￥100000
AI电话机器人预算：￥350000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器：攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析：52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地：骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年，技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关：灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。