Microchip发布全新数字信号控制器

发布时间:2018-06-27 阅读量:798 来源: 我爱方案网 作者:

Microchip日前发布全新数字信号控制器(DSC),该控制器采用单芯片、双dsPIC DSC内核配置,将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。



根据设计,dsPIC33CH的两个内核一个是主核,一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码,主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能,专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行了特别设计,从而允许不同的设计团队分别为每个内核单独开发代码,并将两个内核无缝集成到一个芯片中。




dsPIC33CH系列针对高性能数字电源、电机控制和其他需要精密算法的应用进行了优化,这包括无线电源、服务器电源、无人机和汽车传感器。例如,在数字电源中,副核负责管理需要大量数学运算的算法,而主核独立管理PMBus™协议栈,并提供系统监控功能,从而提高整体系统性能和响应能力。在一款器件中将全部工作负载分配到两个DSC内核中通过提高切换频率可以实现更高的功率密度,缩小组件大小。dsPIC33CH系列专为实时更新系统而设计,这对于必须在零停机时间下进行固件更新的电源尤为重要。

在汽车排气扇或汽车泵中,副核专用于管理时间关键型速度和转矩控制,主核管理控制器区域网络灵活数据速率(CAN-FD)通信、系统监控和诊断。 这两个内核可以无缝协作,使先进的算法可以提高效率和响应速度。 此外,dsPIC33CH器件中的每个新内核都设计用于通过以下方式提供比当前dsPIC DSC内核更高的性能:1)更多基于环境选择的寄存器以提高中断响应速度;2)提高数字信号处理器(DSP)性能的新指令,以及3)更快的指令执行速度。

Microchip的MCU16业务部副总裁Joe Thomsen表示:“客户告诉我们,他们面临的最大挑战之一是集成来自多个团队的软件,其中一个团队专注于时间关键型控制代码,其他团队则专注于开发其他应用。我们打造了这款双核产品来简化软件集成并优化需要大量数学运算的应用性能。”

dsPIC33CH系列提供前所未有的集成度,虽然封装只有5 x 5 mm大小,却包含了CAN-FD通信等功能。为了降低系统成本和电路板尺寸,每个内核均提供高级外设,包括高速ADC、具备波形生成功能的DAC、模拟比较器,模拟可编程增益放大器和高分辨率脉宽调制(PWM)硬件。 双内核搭配专用外设可以对内核进行编程,使之相互监控,从而确保功能安全,促进稳健的系统设计。

如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,也可以访问Microchip网站。如果需要购买文中提及的产品,请访问Microchip的全方位服务渠道microchipDIRECT,也可以联系Microchip的授权分销合作伙伴。

开发支持

dsPIC33CH受Microchip的 MPLAB®开发生态系统支持,包括可免费下载且备受赞誉的Microchip MPLAB X 集成开发环境(IDE)和MPLAB代码配置器,。

dsPIC33CH Curiosity开发板(DM330028)是一个具有成本效益的灵活平台,可让客户迅速实现功能丰富的原型设计。面向电机控制平台的dsPIC33CH 接插模块 (PIM)(MA330039)可用于Microchip的MCLV-2 和 MCHV-2/3 系统。面向通用平台的dsPIC33CH PIM (MA330040)目前可用于Explorer 16/32 开发板 (DM240001-2)。

供货

dsPIC33CH提供8种封装形式,引脚数从28到80不等,最小尺寸为5 x 5 mm。闪存存储器大小为64至128 KB。

dsPIC33CH Curiosity开发板、用于电机控制开发板的dsPIC33CH PIM和配合Explorer 16/32开发板使用的PIC33CH PIM目前均已供货。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

Type-C数字耳机模块
MS50SFA1C蓝牙透传从模块
服装模板切割机控制器


快包任务,欢迎技术服务商承接:

数字电源模块开发 预算:¥10000
拉力机控制板开发+控制软件开发 预算:¥10000
WIFI通信控制 预算:¥30000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。